晶圓封裝 文章 進入晶圓封裝技術(shù)社區(qū)
三星 Exynos 2400 芯片將采用 FOWLP 封裝工藝
- 據(jù)外媒報道,近日,三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級封裝(FOWLP)工藝的驗證,并已經(jīng)開始向客戶交付產(chǎn)品,而首款采用該封裝工藝的芯片,會是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 芯片。據(jù)悉,F(xiàn)OWLP 技術(shù)被認為是提高半導體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù),也是三星追趕臺積電的重要法寶之一。據(jù)了解, 目前半導體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB(印刷電路板)上來堆疊它們,而FOWLP不需要 PCB,因為芯片直接連接到晶圓上,與目前使用的FC-BGA(Flip Chip-Ball Gr
- 關(guān)鍵字: 三星 晶圓封裝 fowlp
臺灣統(tǒng)懋半導體公司投資項目落戶四川遂寧開發(fā)區(qū)
- 臺灣統(tǒng)懋半導體股份有限公司落戶四川遂寧,并與四川遂寧市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)簽訂了合約,統(tǒng)懋集團總裁、董事長唐明亮先生,開發(fā)區(qū)黨委書記、管委會主任劉鋒華,遂寧市委副書記、市委政法委書記楊天宗出席了簽約儀式。
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晶圓封裝介紹
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