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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓設(shè)備

波士頓半導體設(shè)備擴張業(yè)務與服務組織架構(gòu)

  •   美國波士頓半導體設(shè)備公司 (Boston Semi Equipment LLC,BSE 集團)宣布已完成 MVTS 及 Aetrium 與 BSE 經(jīng)銷管道的業(yè)務與服務團隊整合;本次整合將形成單一管道的全球業(yè)務與服務團隊,為 BSE 顧客提供更優(yōu)質(zhì)服務。企業(yè)組織延攬了 50 位經(jīng)驗豐富的半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)專家,分布于全球各地,為各國半導體公司解決包括研發(fā)實驗室到制造廠房的使用需求。   「此次組織整合的完成,將提供 17 位業(yè)務與應用程式專家以及 33 位服務技術(shù)專員,給予10 個國家市場的 BSE 客
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晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI:明年看增23%

  •   半導體產(chǎn)業(yè)景氣復蘇超乎預期,國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元,調(diào)升2.84%,從原本預估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴產(chǎn)潮,其中又以臺積電貢獻最大,明年整體晶圓廠設(shè)備支出將再創(chuàng)新高峰,預估將達410億美元,亦高于原本預估392億元的規(guī)模。   據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMIWorldFabForecast》指出,今年晶圓廠設(shè)備支出將達325億美元,較去年成長2%,優(yōu)于原預估將微幅衰退0.6%,同時預估明年將有23~27%的驚人成長率,達
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Gartner:2011半導體資本設(shè)備支出將增長10.2%

  •   Gartner指出,2011年全球半導體資本設(shè)備支出將達到448億美元,與2010年406億美元的支出相比,增長10.2%。 然而,Gartner分析師也指出,半導體庫存出現(xiàn)修正,再加上晶圓設(shè)備制造供過于求,將導致2012年半導體資本設(shè)備支出略有下滑。  
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2010年半導體資本支出預估大增45%至310億美元

  •   根據(jù)巴克萊資本分析師C.J. Muse的最新預測,全球半導體資本支出繼今年下滑后,2010年可望大幅回升45%,至310億美元。   Muse發(fā)布的報告指出,2011年資本支出可望再增長25%至380億美元。依此推算,明年晶圓設(shè)備的支出將為180億美元,明年將攀升至240億美元。   Muse指出,巴克萊資本將2010年視為“復蘇年”;渡過上半年的投資低潮后,產(chǎn)能擴張將于下半年啟動,并一路延續(xù)至2011年。   根據(jù)Muse預測,英特爾、三星、東芝、臺積電與華亞科將是明年
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設(shè)備市場獲改善 Cymer、KLA-Tencor調(diào)升預測

  •   晶圓設(shè)備市場正在得到改善。   Cymer和KLA-Tencor分別調(diào)升了各自的預期。周一,光源供應商Cymer稱目前公司預計第三季度收入將較第二季度的6200萬美元增長30%。新光刻技術(shù)光源需求獲得了增長。   據(jù)悉,該公司此前的預期是第三季度收入增長15%。   上周,KLA-Tencor同樣也調(diào)升了預期。“我們繼續(xù)看好第三季度的增長,主要受代工廠和存儲芯片商的帶動,亮場檢測使用的越來越多。”分析師指出。
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晶圓設(shè)備介紹

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