晶粒封測設(shè)備 文章 進(jìn)入晶粒封測設(shè)備技術(shù)社區(qū)

2011年至2016年全球半導(dǎo)體設(shè)制造設(shè)備支出預(yù)測

• 　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導(dǎo)體制造廠所公布的侵略性支出計(jì)畫。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)畫將有風(fēng)險?！? 　　Rinnen進(jìn)一步表示：「使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應(yīng)達(dá)到平衡，DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出，以滿足需
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