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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶粒封測設(shè)備

2011年至2016年全球半導(dǎo)體設(shè)制造設(shè)備支出預(yù)測

  •   國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場疲軟影響之下,使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年,預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導(dǎo)體制造廠所公布的侵略性支出計(jì)畫。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)畫將有風(fēng)險(xiǎn)?!?   Rinnen進(jìn)一步表示:「使用率下降的壓力已舒緩,將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應(yīng)達(dá)到平衡,DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出,以滿足需
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晶粒封測設(shè)備介紹

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