智能手機(jī)芯片 文章 進(jìn)入智能手機(jī)芯片技術(shù)社區(qū)
手機(jī)市場復(fù)蘇利好:高通上季盈利增超30%,本季指引碾壓預(yù)期,盤后一度拉漲10%
- 智能手機(jī)芯片巨頭高通傳來投資者期盼的手機(jī)市場反彈利好。上個財季高通的銷售收入和利潤加速增長,本財季指引又碾壓華爾街預(yù)期,可能保持兩位數(shù)的增長勢頭。同時高通三年來首次公布新的股票回購計劃,規(guī)模超百億美元。公司股價盤后拉漲。美東時間11月6日周三美股盤后,高通公布截至自然年2024年9月29日的公司2024財年第四財季(下稱三季度)財務(wù)數(shù)據(jù),同時提供了截至2024年12月末的2025財年第一財季(下稱四季度)業(yè)績指引。2024財年第三財季下稱二季度。1)主要財務(wù)數(shù)據(jù)營收:三季度非GAAP口徑下調(diào)整后營業(yè)收入1
- 關(guān)鍵字: 手機(jī)市場 高通 智能手機(jī)芯片
系統(tǒng)過渡 智能手機(jī)芯片采用64位比多核更慢
- StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《LTE,64位和半導(dǎo)體技術(shù)提振2018年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收益規(guī)模達(dá)300億》指出,2018年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收益規(guī)模將達(dá)300億,2013年至2018年年復(fù)合增長率為10.8%。 StrategyAnalytics高級分析師斯拉萬?昆杜佳拉(SravanKundojjala)談到:“LTE-A,64位,多核和半導(dǎo)體工藝技術(shù)提振智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場。StrategyAnalytics預(yù)
- 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)芯片 64位
確保訂單 聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大智能手機(jī)芯片產(chǎn)能
- 根據(jù)聯(lián)發(fā)科表示,公司計劃擴(kuò)大其智能手機(jī)的解決方案產(chǎn)能,以確保其最客戶最近的訂單可以在9月完成。 聯(lián)發(fā)科的雙核智能手機(jī)解決方案MT6572,最近在中國和其他新興市場銷售勢頭強(qiáng)勁,推升聯(lián)發(fā)科7月營收到達(dá)歷史第二新高。 在大陸客戶大量下單情況下,業(yè)內(nèi)人士透露,MT6572以及聯(lián)發(fā)科的四核MT6589T和MT6582芯片已經(jīng)有缺貨傳聞。 隨著急單涌入,聯(lián)發(fā)科預(yù)計其收入在9月份將創(chuàng)下新高,達(dá)到新臺幣140-150億元(4.6835-5.0181億美元)。聯(lián)發(fā)科7月綜合收入比6月份增長35.5%
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科5月營收 陷百億保衛(wèi)戰(zhàn)
- 受到大陸智能手機(jī)在5月呈現(xiàn)新舊交替期,聯(lián)發(fā)科(2454)5月業(yè)績度小月,營收再陷百億元保衛(wèi)戰(zhàn),但整體來看,第2季將交出中上成績,以近3成的季成長率偏高標(biāo)過關(guān)。惟受到旺季提前發(fā)酵,聯(lián)發(fā)科第3季旺季的季成長率也將難達(dá)到市場期待的25%~30%。 聯(lián)發(fā)科4月受惠于五一長假拉貨效應(yīng)帶動,單月營收以125.7億元創(chuàng)下近3年多(2010年2月以來)以來單月營收新高,月增率達(dá)33%,年增率達(dá)58%,交出優(yōu)于預(yù)期的表現(xiàn),當(dāng)時市場喊出第2季超標(biāo)的預(yù)估,不過,聯(lián)發(fā)科未改原預(yù)估值,仍預(yù)估第2季營收300億~316億元
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 智能手機(jī)芯片
英特爾“芯”動向 將在成都造智能手機(jī)芯
- 英特爾手機(jī)芯片“靈動”處理器目前由其馬來西亞工廠生產(chǎn),隨著英特爾智能手機(jī)芯片大批量進(jìn)入市場,產(chǎn)能肯定要向成都轉(zhuǎn)移,現(xiàn)在英特爾已經(jīng)在做準(zhǔn)備了 目前,成都已躋身中國IT產(chǎn)業(yè)第四極,全球20%的電腦制造、70%的iPad生產(chǎn)及50%的筆記本芯片封測均在成都完成 英特爾公司當(dāng)年曾痛失iPhone芯片業(yè)務(wù),如今強(qiáng)勢回歸:配有英特爾智能手機(jī)芯片的聯(lián)想K900近日上市銷售,內(nèi)置英特爾靈動處理器,據(jù)稱很多技術(shù)指標(biāo)達(dá)到一流。 記者昨日獲悉,位于成都高新西區(qū)的英特爾成都工廠正在為
- 關(guān)鍵字: 英特爾 智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓 看好智能手機(jī)芯片
- 4月18日,聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽,位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮,見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航,以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場,攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展,共同開拓智能時代。 中國作為聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略重點(diǎn)市場,目前已經(jīng)成長為全球最大的智能移動終端市場。據(jù)市場調(diào)研公司 IDC的最新預(yù)測,到2017年中國智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 智能手機(jī)芯片
英特爾發(fā)布Clover Trail+雙核智能手機(jī)芯片
- 英特爾周一推出用于主流智能手機(jī)的代號為“Clover Trail+”的處理器芯片。英特爾希望其新的智能手機(jī)處理器能夠在蘋果、三星電子和高通共同擁有的移動市場占有一些之地。英特爾稱,新的Clover Trail+處理器能夠?qū)⒂嬎阈阅芴岣咭槐?,將英特爾第一款智能手機(jī)芯片的圖形性能提高三倍。英特爾第一款智能手機(jī)芯片是去年推出的,配置這種芯片的手機(jī)在歐洲、非洲、中國和印度等地區(qū)銷售。 ? ? ? ?
- 關(guān)鍵字: 英特爾 雙核 智能手機(jī)芯片
大陸手機(jī)芯片市場新戰(zhàn)局 競爭白熱化
- 面對大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢,當(dāng)?shù)厥謾C(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇,急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,銳迪科(RDA)今年挾著低價智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科(2454-TW),明年下半年將切進(jìn)低階3G智能手機(jī)市場后,將掀起大陸手機(jī)芯片市場新戰(zhàn)局。 手機(jī)市場競爭白熱化 大陸智能手機(jī)市場面臨快速淘汰賽,除蘋果主推少數(shù)款旗艦機(jī)型外,其它手機(jī)只要推新手機(jī),舊款手機(jī)勢必要?dú)r15%至20%,同時又要透過舊機(jī)升級款維持高單價的產(chǎn)品價格策略。 拓墣指出,今年大陸智能手機(jī)市場主推
- 關(guān)鍵字: 銳迪科 智能手機(jī)芯片 雙核
調(diào)查稱Intel智能手機(jī)芯片市場份額僅占0.2%
- 研究顯示,三星、聯(lián)發(fā)科、博通以及德州儀器也躋身智能手機(jī)市場份額前五。市場研究公司表示,目前該市場的競爭處于白熱化階段。譬如聯(lián)發(fā)科今年第一季度其市場份額僅為第五。憑借其在低端智能手機(jī)市場的優(yōu)異表現(xiàn),市場份額躍居第二。
- 關(guān)鍵字: Intel 智能手機(jī)芯片
聯(lián)芯推出2千萬像素雙核A9智能手機(jī)芯片
- 聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會上,發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810,發(fā)力多媒體智能手機(jī)市場。與目前市場普通千元智能機(jī)相比,搭載該芯片的同價位手機(jī)性能將更為出色,包括采用雙核 ARM Cortex A9,1.2GHz 主頻并支持 HDMI1.4a 高清多媒體接口,“豪華配置”直接刷新 TD 多媒體智能機(jī)標(biāo)配水準(zhǔn)。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)芯 智能手機(jī)芯片 L1810
英特爾預(yù)計5年內(nèi)將成智能手機(jī)芯片大廠
- 北京時間4月26日早間消息,英特爾預(yù)計,英特爾在未來5年內(nèi)將成為智能手機(jī)芯片市場的“重要參與者”。過去10年中,英特爾在這一市場的多次嘗試都未能獲得成功。 英特爾CFO斯泰西·史密斯(Stacy Smith)表示:“英特爾并不滿足于成為市場中的一家小公司。這是一個出貨量達(dá)到十億的市場,對我們來說是巨大的機(jī)遇?!? 英特爾宣布,該公司的智能手機(jī)芯片獲得了5家客戶,而首款采用英特爾芯片的手機(jī)產(chǎn)品已在印度面市。英特爾希望將PC市場的優(yōu)勢
- 關(guān)鍵字: 英特爾 智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技芯片 出貨估上修4成
- 大陸智能手機(jī)需求優(yōu)于預(yù)期,隨著市場大餅變大,IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會上修全年的出貨量,外資法人預(yù)估,全年將由5千萬套上修至6千萬套,甚至7千萬套都有可能,上修率高達(dá)4成。 不過對此聯(lián)發(fā)科指出,已預(yù)計在27日召開法說會,在此之前不對市場說法做回應(yīng)。 手機(jī)芯片業(yè)者今年年初時預(yù)估,今年大陸全年新增手機(jī)量約1.2億支,但光是首季的前2個月,大陸新增手機(jī)用戶數(shù)暴增至2,200萬戶,其中有7成是智能手機(jī),智能手機(jī)在大陸的滲透率優(yōu)于預(yù)期,因此芯片業(yè)界已上修大陸今年全年智能手機(jī)需求量,估計約在1.5億支至
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技智能手機(jī)芯片狂吞摩托肥單
- 摩托羅拉移動手機(jī)首批搭載聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解,摩托羅拉移動今年在智慧型手機(jī)可望釋出1,000萬支委外代工訂單,其中高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科比重五五波,但明年起聯(lián)發(fā)科比重將有機(jī)會超越高通。 摩托羅拉是聯(lián)發(fā)科首家歐美一線手機(jī)大廠客戶,去年全年智慧型手機(jī)出貨量約1,870萬支。今年是谷歌(Google)正式收購摩托羅拉移動的第一年,在經(jīng)歷一番組織調(diào)整后,近期策略將逐漸明朗化。 手機(jī)供應(yīng)鏈指出,今年摩托羅拉移動的智慧型手機(jī)委外代工約1,000萬支,高通和聯(lián)發(fā)科比重
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 智能手機(jī)芯片
2011年第三季度全球智能手機(jī)芯片收入大增59%
- 市場分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2011年第三季度,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%,總金額達(dá)22.4億美元。 其中,高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場首位。從售出的單位數(shù)量來看,三星(微博)、德州儀器(微博)、邁威爾科技和博通公司等五家廠商分列二至五位。而英偉達(dá)則被博通擠出前五名。 該報告指出,單機(jī)應(yīng)用處理器的總量已經(jīng)超過了基帶集成應(yīng)用處理器,占2011年第三季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器總出貨量的41%,較去年同期
- 關(guān)鍵字: 高通 智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技高階智能手機(jī)芯片明年增2倍
- 聯(lián)發(fā)科(2454)今舉行股東會,由董事長蔡明介主持,下半年?duì)I運(yùn)將是外界關(guān)注焦點(diǎn)。此外,聯(lián)發(fā)科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機(jī)市場,已出貨給中興、聯(lián)想,外資看好明年2.75G、3G功能手機(jī)及智慧型手機(jī)晶片,出貨量增至5500萬顆,較今年成長逾2倍。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 智能手機(jī)芯片
智能手機(jī)芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條智能手機(jī)芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對智能手機(jī)芯片的理解,并與今后在此搜索智能手機(jī)芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對智能手機(jī)芯片的理解,并與今后在此搜索智能手機(jī)芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473