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航盛與高通基于Snapdragon Ride Flex SoC發(fā)布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺(tái)

  • 深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：航盛）與高通技術(shù)公司今日在2024北京國際汽車展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱：北京車展）發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品?；诟咄夹g(shù)公司推出的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺(tái)面向中央計(jì)算艙駕融合域控制器系統(tǒng)設(shè)計(jì)研發(fā)。通過雙方合作，這一全新的艙駕融合平臺(tái)發(fā)揮了航盛與高通技術(shù)公司的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造AI計(jì)算性能優(yōu)異、開放且兼具成本優(yōu)勢(shì)的解決方案，為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供全新思路，并助力汽車制造商滿足終端客戶不
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智能艙駕介紹

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