材料開發(fā) 文章 進(jìn)入材料開發(fā)技術(shù)社區(qū)

突破材料極限！石墨烯半導(dǎo)體加速AI與數(shù)據(jù)中心算力升級(jí)

• 隨著AI計(jì)算、大數(shù)據(jù)、高速互聯(lián)和5G/6G通信的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一場(chǎng)材料革命。硅基芯片在制程縮小至2nm之后，已逼近物理極限，短溝道效應(yīng)、功耗問題以及制造成本的上升，正限制著傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的進(jìn)一步發(fā)展。2024年初，天津大學(xué)聯(lián)合佐治亞理工學(xué)院成功研制出全球首個(gè)功能性石墨烯半導(dǎo)體，實(shí)現(xiàn)了從零帶隙到可調(diào)帶隙的重大突破。這一成果意味著，石墨烯有望成為新一代半導(dǎo)體材料，推動(dòng)未來芯片性能提升。為什么行業(yè)對(duì)石墨烯寄予厚望？■ 硅的極限：當(dāng)前半導(dǎo)體器件的微縮化已經(jīng)進(jìn)入原子尺度，傳統(tǒng)硅材料在功耗、遷移率等方面逐
• 關(guān)鍵字： 石墨烯  測(cè)試方案  材料開發(fā)