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電源測試全攻略(一):極限測試

  • 本文將詳細介紹電源測試中的極限測試,包括模塊輸出電流極限測試、靜態(tài)高壓輸入、溫升極限測試、EFT抗擾性測試、溫度沖擊強化試驗、低溫步進試驗、高溫步進試驗、絕緣強度極限試驗等。 1.模塊輸出電流極限測試 模塊輸出電流極限測試是測試模塊在輸出限流點放開(PFC的過流保護也要放開)之后所能輸出的最大電流,測試的目的是為了驗證模塊的限流點設計是否適當,模塊的器件選擇是否合適。如果模塊的輸入電流極限值偏小,表明模塊的輸出電流量不夠;如果模塊的輸出電流極限值設計過大,表明模塊的輸出電流裕量過高,模塊的成本還可以降
  • 關鍵字: 電源  極限  電流  

淺談讓微控制器性能發(fā)揮極限的方法

  • 淺談讓微控制器性能發(fā)揮極限的方法,如今微控制器需要執(zhí)行廣大范圍的任務,包括管理實時控制算法、解碼高速通信協(xié)定,以及處理高頻傳感器發(fā)出的信號。微控制器是將微型計算機的主要部分集成在一個芯片上的單芯片微型計算機。微控制器誕生于20世紀70年代
  • 關鍵字: 極限  方法  發(fā)揮  性能  控制器  談讓微  

讓微控制器性能發(fā)揮極限的方法

  • 讓微控制器性能發(fā)揮極限的方法,如今微控制器需要執(zhí)行廣大范圍的任務,包括管理實時控制算法、解碼高速通信協(xié)定,以及處理高頻傳感器發(fā)出的信號。輪詢方法(如檢查端口以確定新數(shù)據(jù)是否經已到達)會消耗過多的CPU周期,而且對可靠服務I/O與外設的最
  • 關鍵字: 方法  極限  發(fā)揮  性能  控制器  

基于電流極限比較器的設計

  • 中心議題: 基于電流極限比較器的設計 電流極限比較器的新結構及原理解決方案: 采用電流鏡網絡代替電阻網絡 采用TSMC0.25mu;m工藝模型 采用cascode結構組成電流比較器
    1.引言

    開關電源因體積
  • 關鍵字: 設計  比較  極限  電流  基于  

一種新型的電流極限比較器

  • 1.引言

    開關電源因體積小、重量輕、效率高、性能穩(wěn)定等優(yōu)點在電子、電器設備、家電等領域得到了廣泛的應用, 進入了快速發(fā)展期。開關電源的基本工作原理為: 在不同的負載情況下, 反饋控制電路通過改變功率開關管
  • 關鍵字: 比較  極限  電流  新型  

TI 全新TMS320C66x 定點與浮點DSP內核成功挑戰(zhàn)速度極限

  • TI 全新TMS320C66x 定點與浮點DSP內核成功挑戰(zhàn)速度極限, 德州儀器 (TI) 全新 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 內核不僅為屢獲殊榮的 C64x+trade; 指令集架構 (ISA) 帶來了顯著的性能提升,同時還在同一處理內核中高度集成了針對浮點運算的支持。浮點處理技術首次能夠
  • 關鍵字: 成功  挑戰(zhàn)  速度  極限  內核  DSP  全新  TMS320C66x  定點  

如何讓微控制器性能發(fā)揮極限

  • 如何讓微控制器性能發(fā)揮極限,如今微控制器需要執(zhí)行廣大范圍的任務,包括管理實時控制算法、解碼高速通信協(xié)定,以及處理高頻傳感器發(fā)出的信號。輪詢方法(如檢查端口以確定新數(shù)據(jù)是否經已到達)會消耗過多的CPU周期,而且對可靠服務I/O與外設的最
  • 關鍵字: 極限  發(fā)揮  性能  控制器  如何  

23億個晶體管 處理器挑戰(zhàn)集成度及性能極限

  •         盡管高登-E-摩爾(Gordon E. Moore)提出警告,認為“摩爾法則”無法繼續(xù)有效,但微處理器的高集成度化仍在進一步發(fā)展,并為性能的提高作出重大貢獻。雖然處理器內核的數(shù)量及緩存容量持續(xù)增加,但目前仍存在諸多應該解決的重要課題,其中包括芯片間的通信性能出現(xiàn)瓶頸、耗電量增加、以及由于軟錯誤及缺陷造成的錯誤等導致的可靠性低下等。另外,芯片內的時鐘及電源分配難度也很高,因此要求進一步革新電路技術。
  • 關鍵字: ISSCC  處理器  晶體管  集成度  性能  極限   
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