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Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術

  •  　　(新加坡 – 2013年5月16日) 全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司宣布推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM 存儲器模塊插座產(chǎn)品組合，兩個產(chǎn)品系列均適用于電信、網(wǎng)絡和存儲系統(tǒng)、先進計算平臺、工業(yè)控制和醫(yī)療設備中要求嚴苛的存儲器應用。 　　DDR3是為支持800 -1600 Mbps的數(shù)據(jù)速率(頻率400 - 800 MHz)而制定的DDR DRAM接口技術，該數(shù)據(jù)速率是DDR2接口的兩倍。采用標準1.5V工作電壓，DDR3對比DDR2減
  • 關鍵字： Molex  模塊插座  存儲器  
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