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稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設(shè)備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測(cè)試解決方案

  • 毫米波解決方案領(lǐng)導(dǎo)者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會(huì)暨展覽(MWE2023)(展位號(hào)碼:F-02)發(fā)布其超寬帶毫米波產(chǎn)測(cè)試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch，其全面升級(jí)現(xiàn)有Sub-6GHz的測(cè)試能力，優(yōu)化毫米波芯片、模塊和設(shè)備的量產(chǎn)流程效率陣列并降低成本。隨著毫米波芯片、模組和設(shè)備升級(jí)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，生產(chǎn)和測(cè)試領(lǐng)域正面臨巨大的挑戰(zhàn)。頻率和連接埠數(shù)的複雜性是測(cè)試過程的阻礙，
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TI毫米波芯片普通幀波形配置介紹

  • TI的毫米波芯片采用的是FMCW（調(diào)頻連續(xù)波），支持普通幀和高級(jí)幀。本文以AWR1843和AWR6843為例，介紹如何進(jìn)行普通幀配置的配置，以及配置的注意事項(xiàng)。一． 普通幀波形配置圖1 典型的chirp表1 chirp時(shí)序參數(shù)圖2 典型的幀（frame）TI毫米波芯片的波形配置是以Profile和Chirp配置為基礎(chǔ)的。AWR1843和AWR6843芯片內(nèi)部最多存儲(chǔ)4個(gè)不同的Profile配置和512個(gè)不同的Chirp配置，分別存儲(chǔ)于芯片內(nèi)部的Profile RAM和Chirp RAM。一個(gè)frame（幀
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毫米波芯片介紹

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