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武科大團(tuán)隊讓水稻生出半導(dǎo)體材料

據(jù)中國教育報消息，日前，武漢科技大學(xué)材料學(xué)部“志同‘稻’合”學(xué)生團(tuán)隊采用低溫鎂熱技術(shù)，從稻桿、稻殼中提取制作一種半導(dǎo)體材料——納米碳化硅，顆粒尺寸可細(xì)達(dá)30nm，純度達(dá)99.99%，使稻殼附加值提升9倍以上。據(jù)悉，該團(tuán)隊負(fù)責(zé)人韋奕麒從2021年起研究碳化硅，帶領(lǐng)團(tuán)隊成員赴各地農(nóng)村調(diào)研，看到農(nóng)業(yè)副產(chǎn)物堆積十分嚴(yán)重，綜合利用率不足50%。經(jīng)過對30余種農(nóng)業(yè)副產(chǎn)物檢測后發(fā)現(xiàn)，水稻中氧化硅含量高，粒度均勻。該團(tuán)隊通過實(shí)驗(yàn)和熱力學(xué)計算，經(jīng)過數(shù)百次嘗試，優(yōu)化工藝參數(shù)，將稻桿、稻殼中的天然納米氧化硅與碳反應(yīng)，轉(zhuǎn)化為顆粒
關(guān)鍵字：武漢科技大學(xué) 水稻半導(dǎo)體材料

摘要：以超低功耗微處理器MSP430F149為核心，設(shè)計一種水稻插秧機(jī)的水平智能控制系統(tǒng)。該控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對插植部位置的實(shí)時、有效控制，保證插植部的傾角范圍控制在±4°以內(nèi)。介紹了系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)、軟硬件設(shè)計及結(jié)果分
關(guān)鍵字：智能控制系統(tǒng) 水平插秧 MSP430F149 水稻基于

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