首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 漢高

把握功率半導體三大演變趨勢 漢高創(chuàng)新材料引領行業(yè)發(fā)展

  • 新年伊始，越來越多的外資企業(yè)開始展望2024年在中國的發(fā)展，并持續(xù)加大在中國市場的投入。一直秉持著“在中國，為中國”的漢高，通過不斷探索創(chuàng)新，引領綠色低碳新發(fā)展模式，并以實際行動踐行持續(xù)加碼中國的承諾。隨著科技的飛速發(fā)展，功率半導體器件在日常生活和工業(yè)生產中發(fā)揮著愈發(fā)重要的作用。它們不僅應用于手機、電腦和其他電子設備，還涉及到汽車、工業(yè)、通訊、AI等多個領域。為了更好地適應市場需求，半導體器件的開發(fā)和生產正朝著更高效、更可靠和更本地化的方向發(fā)展。作為半導體封裝材料專家，漢高也在不斷地為行業(yè)帶來眾多的創(chuàng)新技
  • 關鍵字： 功率半導體  漢高  

漢高材料創(chuàng)新進行時，助力解決5G基站熱管理挑戰(zhàn)

  • 中國，上海 近年來，移動通信技術迭代演進速度加快，作為引領性的新一代移動通信技術，5G大規(guī)模部署已取得顯著成就。根據3GPP標準的節(jié)奏，5G-Advanced（5.5G）預計將于2024年進入商用階段，這為邁向6G打下基礎。而在通信速率代際提升的同時，基站功耗也會隨之邁上新臺階，帶來更高的熱管理挑戰(zhàn)。作為領先的熱管理材料專家，漢高為5G基礎設施組件提供多種形式的界面導熱材料，包括導熱墊片、導熱凝膠、液態(tài)填隙材料及相變材料等。漢高瞄準未來通信基站發(fā)展趨勢，加強技術創(chuàng)新，打造綠色產品配方和高水平本土研發(fā)團隊，
  • 關鍵字： 漢高  5G基站熱管理  

漢高攜創(chuàng)新可持續(xù)解決方案亮相國際城市軌道交通展

  • 中國上?！本?青島國際城市軌道交通展覽會（Metrotrans 2023）于2023年4月27至29日在青島舉行。作為軌道交通行業(yè)粘結劑、密封劑和表面處理的行業(yè)領導企業(yè)，漢高軌道交通業(yè)務單元全方位展示了適用于不同應用場景的可持續(xù)解決方案，包括豐富的NVH解決方案、防火阻尼材料解決方案和車輛維護保養(yǎng)解決方案等，推動城市軌道領域朝著更高效、更有成本效益的方向發(fā)展。 “漢高一直致力于為軌道交通制造商和地鐵公司提供先進的材料創(chuàng)新應用解決方案，從車輛制造、安全運行和維修保養(yǎng)，提供全周期的解決方案和技術
  • 關鍵字： 漢高  城市軌道交通展  

漢高為功率芯片應用提供高性能高導熱芯片粘接膠

  • 隨著電力半導體的應用場景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領域，采用更好的方法來實現功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當務之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導熱性能可實現功率半導體封裝的可靠運行。樂泰Ablestik 6395T的導熱率高達30 W/m-K，是市場上導熱性能最好的非金屬燒結類產品之一，而且不需要燒結。該產品是漢高高導熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。運行溫度升高是影響芯片性能的一個關鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執(zhí)行和長期的可靠性
  • 關鍵字： 漢高  功率芯片  高性能  高導熱  芯片粘接膠   

著眼下一代數據中心，漢高持續(xù)開發(fā)突破性產品

  • 中國上海—— 數字經濟時代，數據成為重要生產力要素之一。一方面，物聯(lián)網、云計算、人工智能、大數據等新興技術帶來數據量的爆炸性增長；另一方面，對數據的分析、挖掘、處理能力，即算力成為數字經濟的核心生產力。根據IDC研究數據，計算力指數平均每提高1點，數字經濟增長3.5%，GDP增長1.8%。而這一切都離不開數字經濟的新基建底座——數據中心。?據Synergy Research Group預測，全球超大型數據中心數量將在三年內突破1000，并在此后繼續(xù)快速增長。數據中心產業(yè)規(guī)模不斷擴大，同時在向節(jié)能
  • 關鍵字： 數據中心  漢高  

漢高非導電芯片粘貼膠膜為高可靠性應用領域提供更大的引線鍵合封裝靈活性

  • 美國加利福尼亞州爾灣——今日，漢高宣布向市場推出一款針對最新半導體封裝和設計需求的高性能非導電芯片粘貼膠膜（nCDAF）。作為一款高可靠性非導電芯片粘貼膠膜，Loctite Ablestik ATB 125GR適用于引線鍵合的基板和引線框架類封裝，與小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。 隨著微電子封裝市場快速向3D小型化過渡，更小、更薄、更高密度的封裝結構已成為行業(yè)新常態(tài)。因此，為了滿足各種設計場景對封裝尺寸的苛刻要求，諸多封裝技術專家會選擇使用芯片粘貼膠膜，而不是常用的
  • 關鍵字： 漢高  非導電芯片粘貼膠  引線鍵合封裝  

漢高推出專為適應緊湊型攝像頭模組復雜性而設計的導電膠

  • 中國上海 – 作為消費電子材料解決方案的領先企業(yè)，漢高今日推出其最新導電膠（ECA）產品。該產品可在室溫條件下固化，從而提高良率并保護移動設備緊湊攝像頭模組（CCM）的內部溫度敏感結構。Loctite Ablestik ICP 2120是一款濕氣固化導電膠，具備強大的電子電氣設備接地性能，有利于保護持續(xù)微型化及更輕薄的移動設備攝像頭組件。  “Loctite Ablestik ICP 2120展現了漢高提供廣泛解決方案的技術實力。”漢高粘合劑電子材料研發(fā)總監(jiān)Toshiki Natori指出材料配
  • 關鍵字： 漢高  攝像頭模組  導電膠  

漢高榮獲施耐德電氣可持續(xù)發(fā)展獎

  • 施耐德電氣舉辦“歐洲供應商日”活動期間，該公司向漢高頒發(fā)了其享有盛譽的“可持續(xù)發(fā)展獎”，以表彰漢高在氣候行動方面的模范表現和對施耐德電氣”零碳計劃 “的積極貢獻，該計劃旨在到2025年將其供應商在所在社區(qū)運營的二氧化碳排放量減半。 漢高粘合劑技術部門可持續(xù)發(fā)展經理Maija Kirveennummi代表公司接受了頒獎，并與施耐德電氣環(huán)境、戰(zhàn)略和可持續(xù)發(fā)展副總裁Esther Finidori進行對話。他講述了漢高如何通過專注、影響力和速度來推動可持續(xù)發(fā)展。 Kirveennummi表示：
  • 關鍵字： 漢高  可持續(xù)發(fā)展  

科思創(chuàng)與漢高強強聯(lián)手，推動電動交通發(fā)展

  • 隨著汽車電氣化的不斷發(fā)展，電動汽車核心部件電池包已成為電動汽車領域的熱點話題。盡管電池系統(tǒng)的設計因制造商而異，但所有汽車電池技術都擁有共同的性能目標，即壽命更長、操作更安全、總成本更低、可靠性更強。為此，科思創(chuàng)與漢高日前合作開發(fā)了一種創(chuàng)新解決方案，通過結合漢高的紫外線（UV）固化粘合劑與科思創(chuàng)的高紫外線透過聚碳酸酯合金，可將圓柱形鋰離子電池高效地固定于塑料電池底座內。
  • 關鍵字： 科思創(chuàng)  漢高  電動交通  

漢高和科思創(chuàng)將結合各自優(yōu)勢促進電動汽車發(fā)展

  • 隨著汽車電氣化的不斷發(fā)展,強大的鋰離子(li-ion)電池架構成為圍繞電動汽車的討論中心。盡管電池系統(tǒng)的設計因制造商而異,但所有汽車電池技術的共同性能目標是壽命更長、操作安全、成本效率和可靠性更高。在最新的合作中,漢高和科思創(chuàng)開發(fā)了一種解決方案,可將圓柱形鋰離子電池有效地固定在塑料電池座內。該解決方案基于漢高的UV固化粘合劑和科思創(chuàng)的UV透明聚碳酸酯共混物。
  • 關鍵字： 漢高  科思  

漢高：照明市場有巨大的增長潛力

  • 　　隨著中國LED產業(yè)的發(fā)展，政策支持加上利好消息不斷，照明滲透率的不斷攀升，LED照明企業(yè)出貨高速成長，規(guī)模效益將逐步體現，中國LED產業(yè)發(fā)展愈加強勁。LED企業(yè)進入穩(wěn)定盈利階段，改變過去增收不增利的狀況。 　　漢高粘合劑技術專為照明設備的設計和生產打造一系列完備解決方案，作用于照明產業(yè)生產制造環(huán)節(jié)中的粘合與密封、灌封、熱管理、表面處理、低壓成型等環(huán)節(jié)。漢高提供的用于LED生產的粘合劑技術產品和解決方案技術優(yōu)勢涵蓋了LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的不同需求，包括極強的粘合力、對溫度和光具有穩(wěn)定性、良好的耐濕性能、
  • 關鍵字： 漢高  照明  

漢高推多用途導電性芯片貼裝膜 引領技術趨勢

  • 　　消費者不斷要求在越來越小的外形尺寸上實現更多的功能，促使半導體封裝專家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。而實現此類解決方案部分在于提供制造超小型半導體裝置時所使用的材料。 　　這不僅適用于基板的(非導電性)封裝，也適用于引線框架(導電性)應用—微型化趨勢已擴展到多種封裝類型?；宸庋b的制造商長期以來依靠貼裝膜技術來實現小尺寸芯片的封裝，以確保膠層的一致性和穩(wěn)定性，且無芯片傾斜。但在2010年首次推出導電性芯片貼裝膜前，除了傳統(tǒng)的芯片貼裝膠外，引線框架制造商幾乎沒有任何其他選
  • 關鍵字： 漢高  芯片貼裝膜  

漢高集團在中國打響商業(yè)秘密維權戰(zhàn)爭

  • 德國漢高集團正式在中國打響商業(yè)秘密維權戰(zhàn)爭。2011年12月，其旗下企業(yè)正式向中國法院提交訴狀，狀告江蘇中鵬新材料股份有限公司等12被告，要求判令其停止侵害商業(yè)秘密，并賠償巨額損失。江蘇省高級人民法院已經正式受理，目次此案正在審理中。
  • 關鍵字： 漢高  半導體  分立器件  

用于顯示應用的液體光學透明粘合劑的最新進展

  • 摘要：液體光學透明粘合劑(LOCA)用于在顯示部件如蓋板玻璃(cover lens)、觸控傳感器和LCD模塊中連接各個組件，還用于貼合TFT-LCD偏光片中的薄膜基板。本文將對用于觸摸屏和LCD部件的最新LOCA技術進行全面的概述，包括材料、應用過程和性能。還將介紹TFT-LCD偏光片技術的最近發(fā)展趨勢，以及漢高公司的具有超低粘度和優(yōu)異性能、應用于下一代偏光板的新LOCA產品。
  • 關鍵字： 漢高  LOCA  LCD  201204  

漢高液體光學透明粘結技術亮相2011年深圳全觸展

  • 2011年11月24日至26日，漢高手持設備部攜全新研發(fā)推出的液體光學透明粘結技術再次參與了在深圳會展中心舉辦的第七屆中國（深圳）國際觸摸屏展覽會。漢高以54平米超大面積展位系統(tǒng)地展示了漢高針對觸摸屏及顯示器領域的全套膠粘劑及設備解決方案。
  • 關鍵字： 漢高  LOCA  觸摸屏  
共21條 1/2 1 2 »

漢高介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條漢高!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對漢高的理解，并與今后在此搜索漢高的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

漢高    樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473