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英飛凌計劃對TRAVEO? T2G汽車MCU進(jìn)行ISO/SAE 21434 產(chǎn)品合規(guī)認(rèn)證

  • 道路車輛日益增加的聯(lián)網(wǎng)需求令網(wǎng)絡(luò)安全需求日益增長。為此，聯(lián)合國歐洲經(jīng)濟委員會（UNECE）通過了R155和R156法規(guī)，對汽車主機廠（OEM）的網(wǎng)絡(luò)安全要求做出規(guī)定。想要在受UNECE監(jiān)管的市場上銷售新車，主機廠必須持有有效的批準(zhǔn)證書，且在整個供應(yīng)鏈體系中落實網(wǎng)絡(luò)安全實踐，以盡可能降低車輛在全生命周期中遭遇攻擊的風(fēng)險。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）用于車身和集群的TRAVEO? T2G?汽車微控制器（MCU）系列配備
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預(yù)計2024年全球汽車MCU市場規(guī)模約109億美元 同比增長8.3%

  • 8月9日消息，根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計及預(yù)測，2024年全球汽車MCU市場規(guī)模約為109億美元，同比仍然增長8.3%。不過，今年全球車用MCU市場價格同比預(yù)計下降約8%~15%，并且這一降價趨勢將持續(xù)到2025年中左右。盡管由于目前終端市場增量放緩的緣故，MCU規(guī)模增速相比于2021-2022年電動車市場快速上量時期下滑明顯，但未來預(yù)計在汽車智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢帶動下，高性能汽車MCU的占比將持續(xù)提升，這將帶動整個汽車MCU市場營收規(guī)模持續(xù)增長。另外，根據(jù)預(yù)測，2024年全球汽車
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英飛凌首次拿下全球汽車MCU市場份額第一

  • 英飛凌科技股份公司在2023年持續(xù)擴大其在汽車半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模增長16.5%，創(chuàng)下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場份額增長了一個百分點，從2022年的近13%增長至2023年的約14%，鞏固了公司在全球汽車半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。英飛凌的半導(dǎo)體產(chǎn)品是各種關(guān)鍵汽車應(yīng)用的重要組成部分，包括駕駛輔助和安全系統(tǒng)、動力傳動和電池管理系統(tǒng)、多種舒適功能、車載信息娛樂系統(tǒng)以及安全功能等。根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)，2023年英飛凌在
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IAR全面支持小華全系芯片，強化工控及汽車MCU生態(tài)圈

  • 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與小華半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“小華半導(dǎo)體”）聯(lián)合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片，涵蓋通用控制、電機控制、汽車電子、超低功耗四大產(chǎn)品線，用戶可通過IAR嵌入式工具安全且高效地開發(fā)小華半導(dǎo)體全系列芯片，降低項目成本，加速產(chǎn)品上市。小華半導(dǎo)體是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司旗下集成電路業(yè)務(wù)平臺華大半導(dǎo)體有限公司的核心子公司。小華半導(dǎo)體以技術(shù)創(chuàng)新為動力，以客戶滿意為導(dǎo)向，以服務(wù)國家戰(zhàn)略為使命，專注于解決高端工業(yè)與
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恩智浦S32K3汽車MCU已為AWS云服務(wù)做好準(zhǔn)備

  • ●? ?基于S32K3的區(qū)域控制模塊和終端節(jié)點現(xiàn)可訪問AWS云服務(wù)，進(jìn)一步擴展了S32汽車計算平臺的云訪問能力●? ?S32K3新功能可以支持汽車制造商在新汽車架構(gòu)中實現(xiàn)穩(wěn)定、靈活的云連接恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）將亞馬遜云服務(wù)（AWS）集成到其廣泛采用的S32K3汽車微控制器系列中，以用于車身控制、區(qū)域控制和電氣化應(yīng)用，進(jìn)一步擴展對恩智浦S32汽車計算平臺上的安全云連接的支持。S32K3、S32Z/E、S32G2和S32G3等汽
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臺積電RRAM技術(shù)引入英飛凌汽車MCU

  • 11月25日，英飛凌和臺積電宣布，兩家公司正準(zhǔn)備將臺積電的電阻式RAM（RRAM）非易失性存儲器（NVM）技術(shù)引入英飛凌的下一代AURIX?微控制器（MCU），并將在臺積電的28納米節(jié)點上制造。自第一個發(fā)動機管理系統(tǒng)問世以來，嵌入式閃存微控制器一直是汽車電子控制單元(ECU)的主要構(gòu)建塊。目前，市場上大多數(shù)MCU系列都基于嵌入式閃存技術(shù)（eFlash）技術(shù)。而RRAM是嵌入式存儲器的下一步，可以進(jìn)一步擴展到28納米及以上。英飛凌AURIX TC4x MCU系列將性能擴展與虛擬化、安全和網(wǎng)絡(luò)功能的最新趨勢相
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英飛凌汽車MCU，選擇RRAM

  • 據(jù)英飛凌稱，其下一代Aurix微控制器將使用嵌入式非易失性存儲器，特別是電阻式隨機存取存儲器（RRAM），而不是嵌入式閃存（eFlash），并將在臺積電的28納米節(jié)點上制造。雖然基于臺積電28納米eFlash技術(shù)的Autrix TC4x系列微控制器樣品已經(jīng)交付給主要客戶，但基于臺積電28納米RRAM技術(shù)的第一批樣品將于2023年底提供給客戶。英飛凌表示，Autrix TC4x系列微控制器專為ADAS而設(shè)計，可提供新的E/E架構(gòu)和經(jīng)濟實惠的AI應(yīng)用。嵌入式閃存微控制器自推出第一批發(fā)動機管理系統(tǒng)以來，就被用作
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