測(cè)試機(jī) 文章進(jìn)入測(cè)試機(jī)技術(shù)社區(qū)

芯片測(cè)試機(jī)面臨新挑戰(zhàn)，泰瑞達(dá)系列舉措捍衛(wèi)品牌

集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE，測(cè)試機(jī)）是檢測(cè)芯片功能和性能的專(zhuān)用設(shè)備，據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2019年中國(guó)測(cè)試機(jī)占據(jù)后道檢測(cè)設(shè)備的62.8%的份額（如圖1）。數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，賽迪顧問(wèn)整理圖1 2019年中國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)ATE測(cè)試的趨勢(shì)是什么？為此，電子產(chǎn)品世界記者訪(fǎng)問(wèn)了泰瑞達(dá)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略總監(jiān)翟朝艷（Natalian Der）女士，并深入了解了泰瑞達(dá)的產(chǎn)品特色與在華策略。1 芯片測(cè)試的新挑戰(zhàn)為了捍衛(wèi)電子產(chǎn)品的品牌，半導(dǎo)體公司可謂重任在肩：需要在芯片上整合多種功能，有高性能指標(biāo)，很短的上市時(shí)間，合理的成
關(guān)鍵字：測(cè)試機(jī) ATE 芯片

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商惠瑞捷 (Verigy) (Advantest Group 愛(ài)德萬(wàn)集團(tuán)子公司)今天宣布ISE Labs 在加州費(fèi)利蒙、德州奧斯汀的測(cè)試封裝廠引進(jìn)V93000 Smart Scale 數(shù)位量測(cè)模組以及Pin Scale測(cè)試機(jī)種之測(cè)試設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)展雙方對(duì)于測(cè)試開(kāi)發(fā)服務(wù)的合作關(guān)系。
關(guān)鍵字：惠瑞捷測(cè)試機(jī) V93000 Smart Scale

　　Advantest 集團(tuán)旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴(kuò)展、高性?xún)r(jià)比的測(cè)試機(jī)臺(tái)系列，可用來(lái)測(cè)試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。　　Smart Scale 系列是具備先進(jìn)通道卡功能的創(chuàng)新一代“智能”測(cè)試機(jī)臺(tái)，與惠瑞捷久經(jīng)大生產(chǎn)考驗(yàn)的 V93000 平臺(tái)完全相容。智能測(cè)試意味著每個(gè)通道卡具有獨(dú)立的時(shí)鐘域，通過(guò)匹配受測(cè)器件的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)率要求，實(shí)現(xiàn)全面的測(cè)試覆蓋率。
關(guān)鍵字：惠瑞捷測(cè)試機(jī)

　　聯(lián)電為了提升產(chǎn)能運(yùn)用效率，未來(lái)朝向?qū)⒕A測(cè)試全數(shù)委外代工方向規(guī)劃。在聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰、京元電董事長(zhǎng)李金恭的主導(dǎo)下，聯(lián)電將把手中所有約30臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)賣(mài)給京元電，交易價(jià)格約在新臺(tái)幣數(shù)億元，且不排除由京元電接收聯(lián)電測(cè)試部門(mén)。京元電買(mǎi)下聯(lián)電測(cè)試設(shè)備，短期營(yíng)運(yùn)成本將會(huì)增加，但只要景氣回升，將可全包聯(lián)電龐大測(cè)試委外訂單。　　聯(lián)電將于今（10）日舉行法說(shuō)會(huì)，市場(chǎng)普遍預(yù)期本季晶圓出貨量將較上季減少約40％至45％，產(chǎn)能利用率恐下滑至30％出頭。由于短期內(nèi)訂單能見(jiàn)度仍然不佳，為了讓資本支出及產(chǎn)能達(dá)到最佳化，聯(lián)
關(guān)鍵字：聯(lián)電京元電測(cè)試機(jī)

引言　　PCB 光板測(cè)試機(jī)基本的測(cè)試原理是歐姆定律，其測(cè)試方法是將待測(cè)試點(diǎn)間加一定的測(cè)試電壓，用譯碼電路選中PCB 板上待測(cè)試的兩點(diǎn)，獲得兩點(diǎn)間電阻值對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)，通過(guò)電壓比較電路，測(cè)試出兩點(diǎn)間的電阻或通斷情況。重復(fù)以上步驟多次，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)電路板的測(cè)試。　　由于被測(cè)試的點(diǎn)數(shù)比較多，一般測(cè)試機(jī)都在2048點(diǎn)以上，測(cè)試控制電路比較復(fù)雜，測(cè)試點(diǎn)的查找方法以及切換方法直接影響測(cè)試機(jī)的測(cè)試速度，本文研究了基于FPGA的硬件控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。　　硬件控制系統(tǒng) 　　測(cè)試過(guò)程是在上位計(jì)算機(jī)的控制下，控
關(guān)鍵字： FPGA PCB 測(cè)試機(jī) 硬件電路

　　引言　　PCB 光板測(cè)試機(jī)基本的測(cè)試原理是歐姆定律，其測(cè)試方法是將待測(cè)試點(diǎn)間加一定的測(cè)試電壓，用譯碼電路選中PCB 板上待測(cè)試的兩點(diǎn)，獲得兩點(diǎn)間電阻值對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)，通過(guò)電壓比較電路，測(cè)試出兩點(diǎn)間的電阻或通斷情況。重復(fù)以上步驟多次，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)電路板的測(cè)試。　　由于被測(cè)試的點(diǎn)數(shù)比較多，一般測(cè)試機(jī)都在2048點(diǎn)以上，測(cè)試控制電路比較復(fù)雜，測(cè)試點(diǎn)的查找方法以及切換方法直接影響測(cè)試機(jī)的測(cè)試速度，本文研究了基于FPGA的硬件控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。　　硬件控制系統(tǒng) 　　測(cè)試過(guò)程是在上位計(jì)算機(jī)的控制下
關(guān)鍵字： FPGA PCB 硬件電路測(cè)試機(jī)

共6條 1/1 1

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條測(cè)試機(jī)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)測(cè)試機(jī)的理解，并與今后在此搜索測(cè)試機(jī)的朋友們分享。創(chuàng)建詞條