深亞微米 文章 進入深亞微米技術(shù)社區(qū)
一種基于省時考慮的深亞微米VLSI的物理驗證方法
- 前言 超大規(guī)模集成電路設計進入到深亞微米工藝后,以時序驅(qū)動為主的開發(fā)方法使用更加普遍,面臨的新挑戰(zhàn)也隨之而來:為了可制造性而要面臨越來越多的金屬層密度問題和天線效應問題,同時面積減小了,但由于連線延時效應影響,給布局布線帶來了困難,以至于不得不根據(jù)布線后時序的結(jié)果回過頭重新調(diào)整時序約束以保證后面布線后滿足時序要求。這使得整個后端的時間進度壓力加大,尤其對物理驗證而言,作為后端設計人員將設計交給代工廠家前的最后一道程序,時間被壓縮的很緊。因此有必要提出一套成熟的物理驗證方法,來加快
- 關(guān)鍵字: 集成電路 深亞微米 物理驗證 天線
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