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美國發(fā)起的對華聯(lián)合出口限制留下漏洞？

• 據(jù)報道，荷蘭和日本已與美國達成協(xié)議，共同限制向中國出口芯片制造工具，這將進一步削弱中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，因為除了限制中國制造商使用 EUV 光刻機外，進一步限制其使用浸沒式 DUV 光刻機。但在美國對中國發(fā)起的嚴(yán)格出口限制中，中國半導(dǎo)體企業(yè)是否可以利用任何關(guān)鍵漏洞來緩沖沖擊？這似乎是一個值得仔細(xì)研究的問題。近年來，美國加大了對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的打壓力度。不僅設(shè)計了各種策略和行動，還動員了盟友的參與。在 2022 年 10 月對向中國出口先進芯片制造工具和技術(shù)實施全面出口限制后，美國急于讓擁有 ASML
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