首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 混合集成電路

混合集成電路電磁兼容解決方案

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 混合集成電路  電磁兼容  布線  電路板  

混合集成電路EMC的設(shè)計(jì)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 混合集成電路  EMC  電磁兼容  電路板  

混合集成電路的EMC技術(shù)方案

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 混合集成電路  EMC設(shè)計(jì)  布局  厚(薄)膜工藝  

混合集成電路的EMC設(shè)計(jì)

  • 1引言混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成
  • 關(guān)鍵字： EMC  混合集成電路    

我國混合集成電路進(jìn)入創(chuàng)新期 珠海企業(yè)達(dá)國際水平

  • 　　中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)混合集成電路分會(huì)第六屆二次理事(擴(kuò)大)會(huì)議日前在珠海召開，國內(nèi)30多家從事混合集成電路專業(yè)的專家學(xué)者共聚一堂，探討行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景，一致認(rèn)為混合集成電路產(chǎn)品將會(huì)為我國軍工電子、高端民用及消費(fèi)類整機(jī)發(fā)展做出重大貢獻(xiàn)。 　　據(jù)介紹，混合集成電路是新型電子元器件的重要組成部分，我國混合集成電路經(jīng)過四十多年的發(fā)展，走過了仿制、改進(jìn)的技術(shù)發(fā)展階段，現(xiàn)已逐步進(jìn)入了以自主研制、自主創(chuàng)新的時(shí)期。隨著混合集成電路技術(shù)的發(fā)展，混合集成電路應(yīng)用范圍越來越廣，除大量用于軍事電子裝備外，在消費(fèi)類、通訊、
  • 關(guān)鍵字： 粵科京華電子陶瓷  混合集成電路  

混合集成電路步入SOP階段 我國應(yīng)加快研發(fā)

  • 　　現(xiàn)在，國際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。 　　電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級芯片(SoC)，驗(yàn)證了摩爾定律“每18個(gè)月集成電
  • 關(guān)鍵字： SoC  SoP  微傳感器  微執(zhí)行器  無源元件  摩爾定律  混合集成電路  

混合集成電路DC/DC變換器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

  • 本文結(jié)合Fairchild公司設(shè)計(jì)的系列產(chǎn)品，對混合集成電路DC/DC變換器的設(shè)計(jì)原理、性能及應(yīng)用等進(jìn)行了分析研究。

  • 關(guān)鍵字： DC  混合集成電路  變換器    
共8條 1/1 1

混合集成電路介紹

由半導(dǎo)體集成工藝與?。ê瘢┠すに嚱Y(jié)合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。它與分立元件電路相比，混合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。相對于單片集成電路，它設(shè)計(jì)靈活，工藝方便，便于多品種小批量生產(chǎn)，并且元件參數(shù)范圍寬，精度高，穩(wěn)定性好，可以承受較高電壓和較大功 [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473