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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的游戲外設方案
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- 2022年11月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的游戲外設方案的展示板圖 在快節(jié)奏的現(xiàn)代生活中,每個普通人都不可避免地被壓力所裹挾,于是在重壓之下,娛樂游戲成為了大多數(shù)人最好掌控的壓力調(diào)節(jié)劑。隨著電玩產(chǎn)業(yè)興盛,一些例如手柄、搖桿等電玩外設產(chǎn)品也受到了市場關注,同時人們開始對其效能和操作感提出更高的要求。應此趨勢,大聯(lián)大世平基于NXP
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