游戲機(jī)芯片 文章 進(jìn)入游戲機(jī)芯片技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科2013年規(guī)劃圖:搶攻觸控和游戲機(jī)
- 聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費(fèi)用占營收比重已超過2成,成為去年智能手機(jī)芯片由單核心一路跳升到四核心的主要推手。今年,聯(lián)發(fā)科已將觸控屏幕、游戲機(jī)芯片納入研發(fā)重點(diǎn),搶進(jìn)觸控和游戲機(jī)市場(chǎng)。 芯片產(chǎn)品整合度越來越高,加上晶圓代工制程不斷往28納米、甚至22納米或20納米邁進(jìn),IC設(shè)計(jì)因成本與研發(fā)費(fèi)用跟著遞增,形成新一輪資本競(jìng)賽。 攤開聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費(fèi)用,這幾年呈現(xiàn)跳增情況,由2007年的71.87億新臺(tái)幣,自2009年起,即一舉跳至200億新臺(tái)幣以上,占營收的比重跟著攀升,均達(dá)2成。即使2011年聯(lián)發(fā)科營收驟降到8
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游戲機(jī)芯片介紹
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