點(diǎn)膠 文章 進(jìn)入點(diǎn)膠技術(shù)社區(qū)
DELO推出用于超微量點(diǎn)膠的新型噴膠閥
- DELO推出了一款新型微量點(diǎn)膠閥。DELO-DOT PN5 LV氣動(dòng)噴膠閥專用于微型化生產(chǎn),特別適用于低粘度粘合劑及其他介質(zhì)。借助緊湊的設(shè)計(jì),它只需很小的空間即可安裝在生產(chǎn)系統(tǒng)里。這一新設(shè)備豐富了DELO現(xiàn)有的點(diǎn)膠閥產(chǎn)品系列。與之密切相連的 DELO-DOT PN5 于2022年推出,是為含填料或黏度較高的材料而開發(fā)的。而新的 LV(低粘性)主要用于為粘度不超過 35,000 mPa s 的中低粘度介質(zhì)進(jìn)行點(diǎn)膠。?不同直徑的可互換噴嘴和靈活可調(diào)節(jié)的柱塞沖程,確保了針對(duì)各種大小尺寸的膠滴,進(jìn)行精確
- 關(guān)鍵字: DELO 點(diǎn)膠 噴膠閥
微波組件設(shè)備點(diǎn)膠高度測(cè)量算法研究
- 摘要:點(diǎn)膠是微波組件在進(jìn)行集成時(shí)的一道關(guān)鍵工序,對(duì)后道工序影響深遠(yuǎn),點(diǎn)膠針頭和待點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠 路徑之間的距離為點(diǎn)膠高度。理論上的平面度會(huì)因?yàn)樵诋a(chǎn)品進(jìn)行裝配或烘烤后發(fā)生翹曲,導(dǎo)致點(diǎn)膠高度發(fā)生變 化,直接影響點(diǎn)膠效果。為此,本文研究了微波組件封裝設(shè)備中的點(diǎn)膠模塊,提出一種可以全過程測(cè)高點(diǎn)智能 細(xì)分算法。該測(cè)量方法首先對(duì)點(diǎn)膠路徑的CAD信息進(jìn)行解析,提取并根據(jù)細(xì)分閥值計(jì)算需要測(cè)量高度的坐標(biāo)點(diǎn) 位置信息,最后根據(jù)測(cè)量數(shù)據(jù)對(duì)點(diǎn)膠過程進(jìn)行高度補(bǔ)償。目前該方法已應(yīng)用于型號(hào)為D441A的點(diǎn)膠機(jī)上。測(cè)試 結(jié)果表
- 關(guān)鍵字: 202207 微波組件 點(diǎn)膠 細(xì)分 高度測(cè)量
當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中點(diǎn)膠工藝技術(shù)分析
- 引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝,是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中,印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后,到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接,這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng),而且進(jìn)行其他工藝較多,元件的固化就顯得尤為重要,因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。 1、膠水及其技術(shù)要求 SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程
- 關(guān)鍵字: 引線 電子元件 點(diǎn)膠 元件 制造
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