首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 熱阻測試

熱阻測試原理與失效分析

  • 文中通過熱阻的測試原理分析和實際案例,分別從熱阻測試條件、控制限、上芯空洞、傾斜、芯片內(nèi)阻等幾個方面,全面地闡述對熱阻測試結(jié)果的影響,并通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計形成圖表,較為直觀明了,總結(jié)出熱阻測試失效的各種可能原因。
  • 關(guān)鍵字: 熱阻測試  原理  失效分析    
共1條 1/1 1

熱阻測試介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條熱阻測試!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對熱阻測試的理解,并與今后在此搜索熱阻測試的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473