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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 焊接質(zhì)量

焊接質(zhì)量 文章 進入焊接質(zhì)量技術社區(qū)

鍍金工藝多腳位連接器波峰焊接可靠性研究

  • 摘要：2021年A公司GMV多聯(lián)機主控制器在實際生產(chǎn)組裝過程中，使用甲公司鍍金排針，大量鍍金排針在波 峰焊接過程出現(xiàn)批量浮高，浮高率達到30%。在同條件生產(chǎn)環(huán)境下，切換使用乙廠家物料生產(chǎn)使用故障消失。 在經(jīng)過大量的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析，對鍍金排針浮高原因及異常失效機理分析并實際生產(chǎn)對比驗證，確認是排針焊接 性能差，鍍金層表面存在氧化，在波峰焊接過程中焊接拒錫且同時受到波峰焊波峰上涌力的作用導致器件整體 浮高。分析結果表明：在鍍金排針生產(chǎn)加工過程中極容易對鍍金鍍層產(chǎn)生損傷，不恰當?shù)募庸すに嚂觿″兘? 工藝
  • 關鍵字： 202209  鍍金  連接器（排針）  波峰焊  焊接質(zhì)量  

基于金相分析的PC B焊接質(zhì)量研究與應用

  • 李會超，施清清，王大波 （珠海格力電器股份有限公司，廣東?珠海?519000）摘? 要：為檢測識別PCB焊點焊接可靠性，提出采用金相分析對焊接質(zhì)量進行管控。金相分析通過顯微鏡，利 用光學原理，觀測材料內(nèi)部結構，對PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進行分 析，保證焊點機械可靠性及抗疲勞性能，提高產(chǎn)品性能及可靠性。 關鍵詞：PCB；金相分析；波峰焊；焊接質(zhì)量；可靠性0  引言印制電路板（PCB）廣泛應用于電子工業(yè)中，電子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
  • 關鍵字： 202004  PCB  金相分析  波峰焊  焊接質(zhì)量  可靠性  

超聲波探傷在無損檢測焊接質(zhì)量中的作用

  • 在廠房建設及設備安裝中大量使用鋼結構，鋼結構的焊接質(zhì)量十分重要，無損檢測是保證鋼結構焊接質(zhì)量的重要方法。...
  • 關鍵字： 超聲波探傷  無損檢測  焊接質(zhì)量  
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焊接質(zhì)量介紹

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