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BGA封裝的焊球評(píng)測(cè)

  • 中心議題： 評(píng)價(jià)焊球質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn) 如何制作BGA焊球 解決方案： BGA上使用的焊球直徑一致 制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過(guò)去十年里CAGR已增長(zhǎng)了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長(zhǎng)率。同時(shí)，器件封裝更加功能化
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焊球介紹

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