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新一代0.30毫米間距芯片級(jí)封裝（CSP）面臨的組裝和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

  • 本文將探討間距為0.30-0.40mm的芯片級(jí)封裝的各種設(shè)計(jì)與布局選擇和組裝與材料選擇，以及各自面臨的挑戰(zhàn)。本文也著重探討了不同的模具類型和浸漬材料以及空氣與氮?dú)饣亓骱浮?/li>
  • 關(guān)鍵字： CSP  PiP  電路板  焊膏  SMD  201401  

得可推出全新的焊膏滾動(dòng)高度監(jiān)測(cè)

  • 　　得可推出全新的焊膏滾動(dòng)高度監(jiān)測(cè)，是一款旨在消除缺陷和提高最終良率的便于使用的生產(chǎn)力工具。使用激光探測(cè)焊膏的存在，新技術(shù)監(jiān)控焊膏滾動(dòng)的高度，賦予操作員工藝控制的新水平。 　　焊膏滾動(dòng)高度監(jiān)測(cè)簡(jiǎn)單而快速的設(shè)置得到得可下一代Instinctiv® V9用戶界面的保證，它由兩個(gè)傳感器組成，位于刮刀支撐架的兩邊，并能與大部分印刷機(jī)軟件完全結(jié)合。使用激光技術(shù)，光幕探測(cè)焊膏的存在與缺失，并將信號(hào)傳給印刷機(jī)。如果焊膏超過(guò)了激光的臨界值并中斷了激光光束，那么印刷機(jī)讀取的信號(hào)會(huì)認(rèn)為焊膏已經(jīng)到位，并將繼續(xù)正常
  • 關(guān)鍵字： 得可  Instinctiv  焊膏  
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焊膏介紹

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