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牛尾電機發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

  • 　　牛尾電機宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機)。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan 2011”(2011年9月7～9日，臺灣臺北市)上，作了展板展示，預定2012年度開始銷售。 　
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牛尾電機介紹

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