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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 環(huán)氧塑封料

環(huán)氧塑封料的發(fā)展現(xiàn)狀與未來

  • 伴隨著微電子技術(shù)以及微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，環(huán)氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧塑封 ...
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環(huán)氧塑封料介紹

　　環(huán)氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）即環(huán)氧樹脂模塑料、環(huán)氧塑封料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑料封裝（簡稱塑封）材料90％以上采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋，同時交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件?！? [ 查看詳細(xì) ]

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