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硅晶圓廠環(huán)球晶：2024年市場有望逐步復蘇

  • 2月27日，硅晶圓廠環(huán)球晶公布2023年財報，全年合并營收達706.5億新臺幣，同比增長0.5%；營業(yè)毛利264.4億元新臺幣，同比下降12.9%；營業(yè)毛利率為37.4%；凈利潤200.6億元新臺幣，同比下降19.7%。環(huán)球晶表示，2023年半導體產(chǎn)業(yè)雖受總體經(jīng)濟與消費電子產(chǎn)品需求放緩，庫存壓力增加，但環(huán)球晶受惠于長期合約比例高，F(xiàn)Z晶圓（區(qū)熔晶圓）、化合物半導體晶圓產(chǎn)能利用率維持高位，2023年度營收得以實現(xiàn)逆風增長。展望2024年，環(huán)球晶指出，隨著終端市場庫存逐漸去化，AI功能逐步導入個人電腦、平板電
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徐秀蘭看硅晶圓 明年H2好轉(zhuǎn)

  • 硅晶圓大廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭10日指出，隨著消費性電子等相關(guān)應用需求放緩，明年上半年硅晶圓市況會稍弱一些，但下半年可望逐漸獲得改善，客戶至今仍執(zhí)行長約沒有違約。至于美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)布新禁令，徐秀蘭認為對環(huán)球晶影響非常小。環(huán)球晶公告10月合并營收月增3.8％達62.94億元，較去年同期成長26.8％，創(chuàng)下單月營收歷史新高，累計前十個月合并營收581.93億元，與去年同期相較成長15.6％，第四季營運維持強勁，客戶仍依長喬納貨。徐秀蘭表示，確實已經(jīng)開始看到很多客戶調(diào)整資本支出，但預期環(huán)球晶第四季營運還是
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環(huán)球晶將在德州建12吋全美最大硅晶圓新廠

  • 硅晶圓大廠環(huán)球晶27日宣布，將于美國德州謝爾曼市（Sherman）興建全新12吋硅晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環(huán)球晶圓今年2月6日公布的臺幣千億擴產(chǎn)計劃的一部分，并可滿足臺積電、英特爾等大客戶需求。環(huán)球晶表示，12吋硅晶圓是所有先進半導體制造廠不可或缺的關(guān)鍵材料，隨格芯（GlobalFoundries）、英特爾、三星、德州儀器、臺積電等國際級大廠紛紛宣布在美國的擴產(chǎn)計劃，美國對于優(yōu)質(zhì)的上游材料硅晶圓的需求也將大幅成長。由于先進的12吋硅晶圓的生產(chǎn)基地目前幾乎全部位于亞洲
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多方因素影響不大 環(huán)球晶：未見砍單

  • 硅晶圓大廠環(huán)球晶11日參加柜買中心業(yè)績發(fā)表會時指出，雖然半導體產(chǎn)業(yè)景氣出現(xiàn)雜音，但硅晶圓需求暢旺且供不應求，終端客戶也未見砍單情況發(fā)生。然而環(huán)球晶提及，與德國世創(chuàng)（Siltronic）合并未成就，手中世創(chuàng)持股需提列金融資產(chǎn)跌價業(yè)外損失，恐影響第一季獲利表現(xiàn)。全球總體經(jīng)濟持續(xù)受到俄烏戰(zhàn)爭及全球通膨影響，加上中國因新冠肺炎疫情封城，對消費性電子銷售造成負面沖擊，市場因此預期半導體生產(chǎn)鏈恐受波及。環(huán)球晶表示，外在環(huán)境變量都還沒有影響到半導體，終端客戶未見砍單，半導體能見度仍然看到2022年底，硅晶圓供應短缺情況
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環(huán)球晶介紹

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