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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 瑞薩(renesas)

2004年4月21日，瑞薩加入CellularRAM規(guī)范共同開(kāi)發(fā)小組

  • 　　2004年4月21日，瑞薩加入CellularRAM?規(guī)范共同開(kāi)發(fā)小組，以進(jìn)一步增強(qiáng)了它們?cè)谶@一市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
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2004年4月5日，瑞薩推出業(yè)界最低輸出噪聲電壓的電子音量控制集成電路M61538FP

  • 　　瑞薩推出高音質(zhì)6聲道電子音量控制集成電路M61538FP，它可以提供業(yè)界最低的0.85 μVrms輸出噪聲電壓系數(shù)，具有頂級(jí)的超低失真度最高水平的輕度失真，用于音頻產(chǎn)品如家庭影院AV放大器、DVD接收機(jī)和袖珍音頻系統(tǒng)中。
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2004年3月17日，瑞薩推出仿真器E200F

  • 　　2004年3月17日，瑞薩宣布開(kāi)發(fā)出E200F仿真器，該仿真器具有業(yè)界第一個(gè)內(nèi)置實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)器函數(shù)(profiler function)，作為具有SH-4A 或SH4AL-DSP CPU核心的SuperH?*1 微處理器的開(kāi)發(fā)環(huán)境。
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2004年3月16日，瑞薩與M-Systems公司加強(qiáng)合作伙伴關(guān)系

  • 　　2004年3月16日，瑞薩與M-Systems公司加強(qiáng)合作伙伴關(guān)系，以推動(dòng)先進(jìn)的多媒體移動(dòng)電話結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。作為新的合作的一部份，兩家公司把Mobile DiskOnChip納入瑞薩科技的 SH-Mobile應(yīng)用處理器(SH-Mobile Application Processor)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)Solution Engine。
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2004年2月23日，瑞薩推出業(yè)界首款片內(nèi)2D/3D圖形引擎

  • 　　2004年2月23日，瑞薩推出面向車載導(dǎo)航系統(tǒng)的業(yè)界首款2D/3D圖形引擎，以1個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)高性能、高功能的新時(shí)代車載導(dǎo)航末端。
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2004年1月8日，瑞薩推出與CE Linux Forum規(guī)格兼容的樣機(jī)平臺(tái)

  • 　　瑞薩宣布與CELF共同合作，開(kāi)發(fā)出與CE Linux Forum規(guī)格兼容的樣機(jī)平臺(tái)。該樣機(jī)是瑞薩在這方面的活動(dòng)首次取得的成果，并且公司正在繼續(xù)提供開(kāi)發(fā)環(huán)境，以便使公司的產(chǎn)品與CELF規(guī)格兼容。
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Renesas與新加坡南大CHiPES合作推展T-engine應(yīng)用與開(kāi)發(fā)中心

  • 全日本最大的半導(dǎo)體公司瑞薩科技(Renesas Technology Corporation) 旗下子公司Renesas System Solutions Asia，今天宣布在新加坡成立T-Engine 應(yīng)用開(kāi)發(fā)中心。同時(shí)，新加坡南洋理工大學(xué)(NTU)的高效能嵌入式系統(tǒng)中心(CHiPES)，將在Renesas 支持下進(jìn)行各項(xiàng)采用T-Engine的研發(fā)計(jì)畫(huà)。T-Engine 是一套開(kāi)放式及標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)平臺(tái)，適用于流動(dòng)裝置、電子設(shè)備及工業(yè)生產(chǎn)管理控制系統(tǒng)的嵌入式應(yīng)用。在普及式運(yùn)算環(huán)境下，每個(gè)裝置或設(shè)備都已接駁
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2003年10月2日，瑞薩成立“SH-Mobile團(tuán)體”

  • 　　以面向手機(jī)的應(yīng)用處理器“SH-Mobile”為基礎(chǔ)，以會(huì)員制建立硬件與手機(jī)末端開(kāi)發(fā)者的“SH-Mobile團(tuán)體”，并大量招募會(huì)員。
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2003年4月1日，株式會(huì)社瑞薩科技橫空出世

  • 　　2003年4月1日，株式會(huì)社瑞薩科技正式成立，目標(biāo)以領(lǐng)先的科技實(shí)現(xiàn)人類的夢(mèng)想。瑞薩結(jié)合了日立與三菱電機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)，配合全球二萬(wàn)七千名員工的無(wú)限創(chuàng)意，秉承“everywhere you imagine”的企業(yè)宗旨，力求為人類創(chuàng)造更美好舒適的生活。
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2003年4月1日，瑞薩科技株式會(huì)社成立

  • 　　2003年4月1日，瑞薩科技株式會(huì)社正式成立。瑞薩科技株式會(huì)社(日文：株式會(huì)社ルネサス テクノロジ;英文：Renesas Technology Corp.)，由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)(2003年)，為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。 　　瑞薩科技為移動(dòng)、汽車及個(gè)人電腦/AV(音頻視頻)市場(chǎng)提供領(lǐng)先半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案的
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2002年3月18日，日立與三菱電機(jī)就系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)整合達(dá)成基本意向

  • 　　2002年3月18日，日立制作所與三菱電機(jī)就系統(tǒng)LSI的業(yè)務(wù)整合達(dá)成基本意向。雙方以建立占據(jù)全球領(lǐng)先地位的系統(tǒng)LSI供應(yīng)商為共同目標(biāo)展開(kāi)商談。這便是日后全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額第一的株式會(huì)社瑞薩科技的雛形。
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瑞薩(renesas)介紹

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