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東部高科開發(fā)出用于智能手機(jī)的電容觸控芯片

  •   東部高科(DongbuHiTek)近日宣布,該公司已完成一款用于智能手機(jī)的創(chuàng)新電容觸控芯片(IC)的開發(fā)。這項(xiàng)獲專利的芯片設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)在智能手機(jī)待機(jī)(鎖屏)模式下通過簡(jiǎn)單的觸控手勢(shì)進(jìn)行應(yīng)用訪問和控制,從而簡(jiǎn)化應(yīng)用訪問和控制,并延長(zhǎng)電池使用壽命。   目前的智能手機(jī)在待機(jī)模式下通常需要用戶解鎖手機(jī)(激活屏幕),找到想要的應(yīng)用圖標(biāo),并點(diǎn)擊圖標(biāo),才能訪問該應(yīng)用。整合東部高科創(chuàng)新芯片設(shè)計(jì)的新一代智能手機(jī)將使用戶能夠在待機(jī)狀態(tài)下通過一個(gè)簡(jiǎn)單的觸控手勢(shì),例如在關(guān)閉的屏幕上畫一個(gè)圓圈、一個(gè)字母、一條線或其他圖
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電容觸控芯片介紹

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