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返回目錄頁(yè) 多輸出 DC/DC 電源模塊使系統(tǒng)設(shè)計(jì)與操作更加簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)工程人員面臨許多挑戰(zhàn)，其中之一就是為不斷發(fā)展的中等功率（每板<100W）桌面、數(shù)據(jù)通訊及電信系統(tǒng)提供低電壓配電架構(gòu)。最新硅產(chǎn)品的工作電壓正逐漸步入1.0V～2.5V的范圍。在計(jì)算機(jī)與電信系統(tǒng)中，每個(gè)電路板上都必須實(shí)現(xiàn) dc 電源總線隔離，而其中的典型電源解決方案主要由昂貴的多種系列單輸出隔離式 dc/dc 電源模塊組成。跨多種應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員具有類(lèi)似的需求以及對(duì)傾向于采用 dc/dc 電源
關(guān)鍵字：多輸出 DC/DC 電源模塊模塊

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電源模塊介紹

　　電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng) [ 查看詳細(xì) ]