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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的電腦機箱風(fēng)扇燈光控制方案

  • 2023年8月8日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的電腦機箱風(fēng)扇燈光控制方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電腦機箱風(fēng)扇燈光控制方案的展示板圖如今,人們對電腦硬件的創(chuàng)新需求不再僅局限于性能方面,還對其外觀提出更高的要求。以機箱風(fēng)扇為例,作為電腦內(nèi)部散熱的主要配件,其不僅要提供良好的降溫效果、保持電腦穩(wěn)定工作外,還需要具備“炫酷”的外觀來增加機箱的個性化。在這種背景下,將RGB燈集成到風(fēng)扇上已經(jīng)成為各大廠商創(chuàng)新的一
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電腦機箱風(fēng)扇介紹

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