電路故障 文章 進(jìn)入電路故障技術(shù)社區(qū)
基于故障注入的基準(zhǔn)電路故障響應(yīng)分析
- 1 研究背景 隨著半導(dǎo)體器件的尺寸不斷縮小,集成電路(IC)設(shè)計(jì)的規(guī)模越來越大,芯片集成度越來越高,使得芯片測試越來越困難。為了提高集成電路的成品率,研究人員把更多的精力放在芯片的測試技術(shù)上,試圖采用更簡便有效的方法測試芯片,并獲得滿足要求的故障覆蓋率。 電路故障覆蓋率的評測方法可以在芯片制造完成后,通過自動測試儀(ATE)獲得芯片的故障覆蓋率。這種方法是一種事后的評估行為,他只能對成品芯片的優(yōu)劣做出估計(jì),不能對改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)起到至關(guān)重要的作用。 另一種獲得故障覆蓋率的方法是,設(shè)計(jì)或測試人
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電路故障介紹
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