電路設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入電路設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

利用遠(yuǎn)程采樣改善低壓差調(diào)節(jié)

了解低壓差（LDO）穩(wěn)壓器的遠(yuǎn)程檢測(cè)如何在長(zhǎng)連接、窄走線或高功率應(yīng)用中抵消寄生電阻和電感。
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功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)（一）綜述

工業(yè)應(yīng)用中，功率半導(dǎo)體的驅(qū)動(dòng)電源功率不大，設(shè)計(jì)看似簡(jiǎn)單，但要設(shè)計(jì)出簡(jiǎn)單低成本的電路并不容易，主要難點(diǎn)有幾點(diǎn)：1 電路要求簡(jiǎn)潔，占用線路板面積要小一個(gè)EasyPACK? 2B 1200V 100A六單元IGBT模塊，周長(zhǎng)20cm，占板面積27cm2，很小，在四周要安排布置6路驅(qū)動(dòng)和4-6路隔離電源并不容易，如果需要正負(fù)電源就更復(fù)雜。2 電力電子系統(tǒng)需要滿足相應(yīng)的安規(guī)和絕緣配合標(biāo)準(zhǔn)，保證合規(guī)的爬電距離和電氣間隙，這使得PCB面積更捉襟見肘。3 對(duì)于中大功率的功率模塊，驅(qū)動(dòng)板會(huì)放在模塊上方，會(huì)受熱和直面較強(qiáng)的電
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誰(shuí)會(huì)關(guān)心高速串行信號(hào)中的隔直電容器到底放到哪呢？

在高速串行電路中，隔直電容放到哪里好呢？一些工程師的回答無(wú)非會(huì)是兩種情況：放到驅(qū)動(dòng)端或者是放到接收端。有人說(shuō)放到接收端，原因是：由于信號(hào)從驅(qū)動(dòng)端通過(guò)傳輸線到接收端，期間會(huì)造成衰減，上升時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)，當(dāng)信號(hào)最終到達(dá)接收端的電容時(shí)，大部分的高頻分量已經(jīng)沒有了，反射減少了，因此能有更多的信號(hào)到達(dá)接收端。（時(shí)域）一個(gè)SI工程師可能會(huì)告訴你：對(duì)于所有的無(wú)源鏈路，鏈路中所有的元素都是互相影響的，整個(gè)拓?fù)湟彩怯嘘P(guān)聯(lián)的，不管信號(hào)是向前傳還是向后傳都是一樣的。因此，跟電容放哪沒關(guān)系。（頻域）為了解決這個(gè)問(wèn)題，下邊用簡(jiǎn)單的方
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PCIe的AC耦合電容靠近哪里放置？你是不是一直被誤導(dǎo)了？

1、首先靠近一邊放置，不要放半截位置?？拷欢朔胖?，不會(huì)把整個(gè)走線的阻抗分成幾節(jié)。無(wú)論是有連接器還是沒有連接器，靠近發(fā)送端還是接收端一邊放置，這樣讓中間的走線是一個(gè)完整的阻抗。如果是CPU到連接器，那么要么電容靠近CPU、要么靠近連接器?？拷麮PU：靠近連接器：因?yàn)殡娙輹?huì)造成阻抗不連續(xù)，不管是器件管腳，還是連接器，其實(shí)都會(huì)造成阻抗不連續(xù)。那么讓不連續(xù)靠近一個(gè)位置放置，會(huì)比放在半截要好很多。讓中間的走線是持續(xù)的連續(xù)阻抗。2、規(guī)范中沒有說(shuō)靠近TX放置規(guī)范中說(shuō)的是放置在發(fā)送端的差分對(duì)，并沒有說(shuō)是靠近TX放置。但
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19種常見的二極管應(yīng)用電路

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為什么在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)線不能多次換孔？

為什么在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)線不能多次換孔？大家在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)肯定都接觸過(guò)過(guò)孔，所以大家都知道過(guò)孔對(duì)PCB信號(hào)質(zhì)量的影響很大，先給大家介紹一下我們?cè)赑CB設(shè)計(jì)時(shí)過(guò)孔應(yīng)該如何選取。通常有三種類型的過(guò)孔可供選擇：（單位是mil）8/16±2mil 10/20±2mil 12/24±2mil通常，當(dāng)板子比較密的情況下，我們會(huì)使用8/16±2mil(8/14,8/16,8/18)大小的過(guò)孔，當(dāng)板材相對(duì)空曠時(shí)，可選擇12/24±2mil(12/22,12/24,12/26都可以)大小的過(guò)孔，10/20之間可以
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一種按鍵防誤觸延時(shí)開關(guān)電路

1、應(yīng)用背景在我們?nèi)粘Ｉ钪?，用的最多的電子產(chǎn)品，比如電腦、手機(jī)等，一般都有開關(guān)機(jī)鍵，當(dāng)我們想開機(jī)或者關(guān)機(jī)的時(shí)候，我們就必須長(zhǎng)按（比如5s）才會(huì)產(chǎn)生動(dòng)作響應(yīng)。圖1 應(yīng)用場(chǎng)景這樣設(shè)計(jì)的目的就是防止誤操作，防止不小心碰到了，然后就開關(guān)機(jī)了，影響體感。今天給大家分享一種按鍵防誤觸延時(shí)開關(guān)電路。2、電路分析該電路主要由PMOS管，NPN三極管和按鍵組成。由按鍵S1和軟件GPIO1來(lái)控制MOS管Q1的通斷，達(dá)到控制設(shè)備開關(guān)機(jī)的效果。圖2 電路電路分析：步驟一：按鍵S1按下，MOS柵極被拉低，Vgs=Vg-Vs=VA
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單片機(jī)電路設(shè)計(jì)的一些難點(diǎn)

單片機(jī)是嵌入式系統(tǒng)的核心元件，使用單片機(jī)的電路要復(fù)雜得多，但在更改和添加新功能時(shí)，帶有單片機(jī)的電路更加容易實(shí)現(xiàn)，這也正是電器設(shè)備使用單片機(jī)的原因。那么在單片機(jī)電路的設(shè)計(jì)中需要注意的難點(diǎn)有哪些？你都解決了嗎？下面分享10個(gè)單片機(jī)電路設(shè)計(jì)中的難點(diǎn)，一起來(lái)學(xué)習(xí)吧~1.?單片機(jī)上拉電阻的選擇大家可以看到復(fù)位電路中電阻R1=10k時(shí)RST是高電平，而當(dāng)R1=50時(shí)RST為低電平，很明顯R1=10k時(shí)是錯(cuò)誤的，單片機(jī)一直處在復(fù)位狀態(tài)時(shí)根本無(wú)法工作。出現(xiàn)這樣的原因是由于RST引腳內(nèi)含三極管，即便在截止?fàn)顟B(tài)時(shí)
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布爾代數(shù)計(jì)算器

要在線求解布爾代數(shù)表達(dá)式，您可以使用布爾代數(shù)求解器。此工具有助于簡(jiǎn)化和求解表達(dá)式，提供詳細(xì)的步驟和邏輯電路。它是學(xué)習(xí)和練習(xí)布爾代數(shù)的有用資源。在我們的電路中，我們使用布爾代數(shù)簡(jiǎn)化方法（如 Quine-McCluskey 算法）來(lái)簡(jiǎn)化布爾表達(dá)式并在顯示屏上顯示輸出。它用作便攜式計(jì)算器，以動(dòng)態(tài)簡(jiǎn)化布爾表達(dá)式。布爾代數(shù)計(jì)算器功能：便攜式快低功耗低成本可靠布爾代數(shù)計(jì)算器框圖：圖 2.1 – 布爾表達(dá)式最小化計(jì)算器的框圖框圖說(shuō)明：上圖顯示了該項(xiàng)目的基本框圖?，F(xiàn)在讓我們?cè)敿?xì)討論所有塊：電源：它可以定義為向
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手機(jī)檢測(cè)器電路設(shè)計(jì)

現(xiàn)在最常用的電子設(shè)備是手機(jī)或手機(jī)。隨著通信技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)手機(jī)的需求急劇增加。手機(jī)通常在 0.9 至 3GHz 的頻率范圍內(nèi)發(fā)送和接收信號(hào)。本文提供了一個(gè)簡(jiǎn)單的電路，通過(guò)檢測(cè)這些信號(hào)來(lái)檢測(cè)激活的手機(jī)是否存在。我設(shè)計(jì)了兩個(gè)電路作為手機(jī)檢測(cè)器電路，一個(gè)使用肖特基二極管和電壓比較器的組合，另一個(gè)使用 BiCMOS 運(yùn)算放大器。手機(jī)檢測(cè)電路的基本原理Cell Phone Detector 電路的基本原理是檢測(cè) RF 信號(hào)。在肖特基二極管電路中，肖特基二極管用于檢測(cè)手機(jī)信號(hào)，因?yàn)樗鼈兙哂心軌蛞缘驮肼暵收鞯皖l信號(hào)的獨(dú)
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窗簾開啟器/閉路電路

只需按一下開關(guān)，這個(gè)電路就可以打開和關(guān)閉您家和辦公室的窗簾。因此，借助這個(gè)獨(dú)特的電路，我們不需要從一個(gè)地方移動(dòng)來(lái)打開和關(guān)閉窗簾。該電路用于家庭使用，特別是用于較小的門窗。由于其體積小且組件容易獲得，它可以用窗簾輕松固定。您還可以借助市場(chǎng)上現(xiàn)有的適配器為電路供電。開幕器和閉幕器電路圖：開簾器和閉合器的電路圖 –開幕器和閉合器電路中的組件：集成電路IC1 （CD4013）IC2 （ULN2003）電阻器R1-R4 （5.6k）R6、R5 （1K）C1 （. 1uf）步進(jìn)電機(jī)描述：該電路由兩個(gè)名為 CD4013
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一文讀懂 MLCC 電應(yīng)力擊穿，硬件工程師必備知識(shí)

在電子設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)中，多層陶瓷電容器（MLCC）是極為常見且關(guān)鍵的電子元件。它以其體積小、容量大、等效串聯(lián)電阻低等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于各類電路。然而，MLCC 在工作過(guò)程中可能會(huì)遭遇電應(yīng)力擊穿問(wèn)題，這不僅影響設(shè)備的性能，還可能導(dǎo)致嚴(yán)重的失效。對(duì)于硬件工程師而言，深入了解 MLCC 電應(yīng)力擊穿機(jī)理，掌握失效分析方法和可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)，是確保電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。一、陶瓷電容的基本結(jié)構(gòu)片式多層陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分:陶瓷介質(zhì)，金屬內(nèi)電極，金屬外電極。在其內(nèi)部，金屬電極層與陶瓷介質(zhì)層交替堆疊；金屬內(nèi)電
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電源口防雷，還可以這么玩！

電源口防雷電路的設(shè)計(jì)需要注意的因素較多，有如下幾方面：1、防雷電路的設(shè)計(jì)應(yīng)滿足規(guī)定的防護(hù)等級(jí)要求，且防雷電路的殘壓水平應(yīng)能夠保護(hù)后級(jí)電路免受損壞。2、在遇到雷電暫態(tài)過(guò)電壓作用時(shí)，保護(hù)裝置應(yīng)具有足夠快的動(dòng)作響應(yīng)速度，即能盡早的動(dòng)作限壓和旁路泄流。3、防雷電路加在饋電線路上，不應(yīng)影響設(shè)備的正常饋電。例如，采用串聯(lián)式電源防雷電路時(shí)，防雷電路應(yīng)可通過(guò)設(shè)備滿負(fù)荷工作時(shí)的電流并有一定的裕量。4、防護(hù)電路在系統(tǒng)的最高工作電壓時(shí)不應(yīng)動(dòng)作。通常在交流回路中，防護(hù)電路的動(dòng)作電壓是交流工作電壓有效值的2.2～2.5倍，在直流回
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PCB 設(shè)計(jì)進(jìn)階：PCB熱設(shè)計(jì)優(yōu)化

對(duì)于硬件工程師而言，PCB 設(shè)計(jì)水平直接影響電子產(chǎn)品的性能與穩(wěn)定性。在之前的系列文章中，我們探討了 PCB 設(shè)計(jì)的眾多關(guān)鍵要點(diǎn)，本文將繼續(xù)深入，聚焦一些容易被忽視卻又至關(guān)重要的方面，助力硬件工程師進(jìn)一步提升 PCB 設(shè)計(jì)技能。一、布局設(shè)計(jì)①高功率發(fā)熱元件是否放置在靠近 PCB 邊緣或通風(fēng)口等易于散熱的區(qū)域？可利用 CFD（計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)）模擬軟件，分析不同放置位置的空氣流動(dòng)與散熱效果，從而確定最佳位置。②發(fā)熱元件之間是否保持足夠的間距以避免熱量聚集？可依據(jù)熱仿真分析結(jié)果，設(shè)定合適的間距值，保證熱量有效散發(fā)
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在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，是如何控制走線阻抗的？

在電子產(chǎn)品領(lǐng)域，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是極為關(guān)鍵的部件，無(wú)論是高速電路、高頻電路還是毫米波相關(guān)產(chǎn)品，都離不開它。而 PCB 板的加工是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，涵蓋 PCB 材料、藥水、加工工藝以及線路幾何參數(shù)等多個(gè)方面，其中諸多因素都會(huì)對(duì)傳輸線的阻抗造成影響。一、影響傳輸線阻抗的因素（一）線路幾何參數(shù)1、線寬線寬與阻抗成反比關(guān)系，即線寬越寬，阻抗越小；線寬越窄，阻抗越大。在生產(chǎn)過(guò)程中，若工藝不穩(wěn)定致使線寬發(fā)生變化，那么阻抗也會(huì)隨之改變。據(jù)與眾多廠商合作的經(jīng)驗(yàn)，傳輸線線
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