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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 電路設(shè)計(jì)規(guī)程

改善電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性

  • 隨著微型化程度不斷提高，元件和布線(xiàn)技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間...
  • 關(guān)鍵字： 電路設(shè)計(jì)規(guī)程  可測(cè)試性  
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電路設(shè)計(jì)規(guī)程介紹

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