盛美半導(dǎo)體文章進(jìn)入盛美半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

積塔半導(dǎo)體與盛美半導(dǎo)體戰(zhàn)略合作

2020年5月28日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司與盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司正式達(dá)成戰(zhàn)略合作，簽約儀式在位于臨港新片區(qū)的積塔半導(dǎo)體公司臨港工廠舉行，由積塔半導(dǎo)體首席執(zhí)行官洪沨博士與盛美半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王暉博士作為雙方代表進(jìn)行簽約。雙方本著“平等互利、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、共同發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信”的原則，正式簽約構(gòu)建全面深化的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，加速我國(guó)集成電路裝備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，在半導(dǎo)體設(shè)備及其相關(guān)工藝方面進(jìn)行深入合作。積塔半導(dǎo)體首席執(zhí)行官洪沨博士表示：很高興能與盛美半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作，支持國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料，
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盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司，作為國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級(jí)封裝設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布公司新產(chǎn)品：適用于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝應(yīng)用(Wafer Level Advance Package)的無(wú)應(yīng)力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進(jìn)封裝級(jí)無(wú)應(yīng)力拋光（Ultra SFP ap）設(shè)計(jì)用于解決先進(jìn)封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應(yīng)用金屬平坦化工藝中表層銅層過(guò)厚引起晶圓翹曲的問(wèn)題。
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日前，全球領(lǐng)先的晶圓濕法清洗設(shè)備供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司宣布，盛美半導(dǎo)體上海臨港研發(fā)及生產(chǎn)中心項(xiàng)目正式啟動(dòng)。
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　　記者從近日舉辦的合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)投資環(huán)境推介會(huì)上了解到，眾多來(lái)自國(guó)外的客商看好安徽工業(yè)引擎的區(qū)域發(fā)展前景，確定或有意愿前來(lái)合肥投資。“合肥是中部新興的城市，經(jīng)開(kāi)區(qū)是安徽工業(yè)強(qiáng)區(qū)”，美國(guó)空氣產(chǎn)品公司副總裁馮燕透露，該公司已經(jīng)確定在合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)投資5000~6000萬(wàn)美元興建工廠，初步是為落戶于空港經(jīng)濟(jì)示范區(qū)的長(zhǎng)鑫集團(tuán)提供工業(yè)氣體。據(jù)了解，該公司是全球工業(yè)氣體生產(chǎn)巨頭，全球化工行業(yè)50強(qiáng)之一。而長(zhǎng)鑫集團(tuán)項(xiàng)目是我省最大的集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，將快速帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等上下游配套企業(yè)集聚落戶，
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　　盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司日前宣布第一臺(tái)Ultra C 12英寸單片兆聲波清洗設(shè)備已經(jīng)銷(xiāo)售給韓國(guó)存儲(chǔ)器制造巨頭。采用盛美的空間交變相移兆聲波技術(shù)(SAPS)，Ultra C無(wú)需用高濃度的化學(xué)藥液，而是采用極低濃度的功能水即可實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的顆粒去除率(PRE)，并且使材料的流失降到最低。該設(shè)備將用于客戶最先進(jìn)器件的制造工藝上。　　Ultra C定位于高端的清洗工藝。通過(guò)客戶端大生產(chǎn)線驗(yàn)證，Ultra C清洗后的PRE在65nm及以上顆粒達(dá)到96%，在44nm至65nm顆粒之間PRE達(dá)到74%，單道清
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　　盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司，日前推出最新的半導(dǎo)體制造設(shè)備——無(wú)應(yīng)力拋光集成設(shè)備(the Ultra SFP)。該設(shè)備能夠?qū)?5nm及以下的銅互聯(lián)結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)應(yīng)力、無(wú)損傷拋光。該設(shè)備整合了無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)(SFP)、熱氣相蝕刻技術(shù) (TFE)以及低下壓力化學(xué)機(jī)械平坦化技術(shù)(ULDCMP)，利用其各自獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，確保在整個(gè)拋光過(guò)程中對(duì)銅互連結(jié)構(gòu)無(wú)任何損傷。　　使用無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備制造以二氧化硅(SiO2)為基體的空氣穴互連結(jié)構(gòu)有諸多優(yōu)點(diǎn)。其工藝簡(jiǎn)單，可以使用傳統(tǒng)的二氧化硅介電
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　　發(fā)達(dá)國(guó)家在芯片生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)制造領(lǐng)域的國(guó)際壟斷有望在近期被中國(guó)企業(yè)打破。記者昨天從盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司落戶張江慶典儀式上獲悉，這家由海歸人員創(chuàng)立的企業(yè)已經(jīng)掌握了未來(lái)芯片生產(chǎn)所需的新一代生產(chǎn)技術(shù)，應(yīng)用該技術(shù)的樣機(jī)已被Intel和美國(guó)LSI Logic公司采購(gòu)。
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