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大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi、NXP、安世半導體、ams OSRAM等產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈解決方案
- 近日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517產(chǎn)品為主,輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平以onsemi等廠商產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發(fā)展,車燈也在持續(xù)進化。特別是在智能化浪潮的推動下,汽車制造商更加注重滿足消費者的個性化需求,因此汽車大燈被寄予更高的期望,其不僅是提升道路照明與行車安全
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