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Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案

  • 半導(dǎo)體、LED和電子組裝設(shè)備設(shè)計(jì)和制造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術(shù)為硅光子應(yīng)用市場(chǎng)提供一個(gè)解決方案，能協(xié)助全球各大數(shù)據(jù)中心大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度，進(jìn)一步實(shí)踐未來(lái)在5G、互聯(lián)網(wǎng)等飆速的需求。 Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案Kulicke & Soffa的TCB方案采用一種獨(dú)特的甲酸氧化還原技術(shù)，讓硅光子芯片得以使用全新方式做封裝，也符合硅光子封裝市場(chǎng)以及2.5D/3D異質(zhì)整合封裝的需求。硅光子(Silicon Photon
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硅光子封裝介紹

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