硅光子芯片文章進(jìn)入硅光子芯片技術(shù)社區(qū)

格芯與Fabrinet合作推出90nm硅光子工藝的光纖連接

IT之家11月17日消息，2022 年 3 月，格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM 新平臺(tái)，在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數(shù)字 CMOS 和硅光子（SiPH）電路，同時(shí)利用 300 毫米芯片生產(chǎn)的規(guī)模、效率和嚴(yán)格的工藝控制。在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、光網(wǎng)絡(luò)、光子計(jì)算、光纖到戶（FTTH）和聯(lián)合封裝光學(xué)等領(lǐng)域，格芯已經(jīng)對(duì)這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行了鑒定，以滿足當(dāng)今和未來(lái)最緊迫、最復(fù)雜和最困難的挑戰(zhàn)。而讓硅光子技術(shù)進(jìn)入制造商和最終客戶手中的下一步是什么？為硅光學(xué)創(chuàng)建端到端的生態(tài)系統(tǒng)。對(duì)于在市場(chǎng)上擴(kuò)大格芯的光子技術(shù)至關(guān)重要。
關(guān)鍵字：格芯硅光子芯片 Fabrinet

　　在納米光子學(xué)領(lǐng)域，科學(xué)家首次將有機(jī)增益介質(zhì)的激光器集成到硅光子芯片上。未來(lái)在低成本生物傳感器領(lǐng)域具有很大的應(yīng)用潛力，例如快速診斷等。　　“這是有機(jī)激光器首次被集成到單晶硅光子芯片上”，卡爾斯魯厄理工學(xué)院(KIT)研究員Christian Koos表示：“該激光器的實(shí)際意義為低成本大規(guī)模集成。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，單個(gè)激光器的制造成本大幅度降低有望成為可能。” 　　在同一基片上集成大量不同部件，低成本制造光學(xué)微芯片成為主要挑戰(zhàn)。時(shí)至今日，通過(guò)硅材料制造光學(xué)部件
關(guān)鍵字：硅光子芯片有機(jī)激光器

　　富士通公司近期表示，該公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了用于CPU級(jí)光互聯(lián)的硅光子集成發(fā)送器，能夠?qū)崿F(xiàn)大容量的數(shù)據(jù)傳輸，可望用于高性能超級(jí)計(jì)算機(jī)上。　　據(jù)了解，富士通硅發(fā)送器主要集成了光源和調(diào)制器，經(jīng)過(guò)驗(yàn)證可以在25~60℃范圍內(nèi)獲取10Gbps的調(diào)制信號(hào)，并將耗電量降低至原來(lái)的二分之一。尺寸、溫度控制和功耗是芯片級(jí)互連面臨的難題。　　富士通還表示將開(kāi)放硅接收器，并將硅發(fā)送器與接收器集成，形成光收發(fā)一體的硅集成。　　據(jù)了解，目前在硅光子集成芯片開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，日本與美國(guó)的相關(guān)研究機(jī)構(gòu)和公司走在了前面。日本已經(jīng)有硅
關(guān)鍵字：富士通硅光子芯片

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