硅基驅(qū)動(dòng)器 文章 進(jìn)入硅基驅(qū)動(dòng)器技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體推出首款集成在一個(gè)封裝中的硅基驅(qū)動(dòng)器和GaN晶體管

• 　　瑞士意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出了MasterGaN，是第一個(gè)嵌入硅基半橋驅(qū)動(dòng)芯片以及一對(duì)氮化鎵（GaN）晶體管的平臺(tái)。這個(gè)集成化的解決方案將加速下一代緊湊高效的充電器和電源適配器的開發(fā)，并用于高功率電子和工業(yè)應(yīng)用?！　∫夥ò雽?dǎo)體（ST）表示，其MasterGaN方法可縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，并確保了預(yù)期的性能，同時(shí)使封裝變得更小、更簡(jiǎn)單、電路組件更少、系統(tǒng)可靠性更高。據(jù)估計(jì)，借助GaN技術(shù)和ST的集成產(chǎn)品，充電器和適配器將比普通硅基解決方案的尺寸縮小80％，將重量減少70％?！?/li>
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