首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 磁性封裝技術(shù)

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù),將電源解決方案尺寸縮小一半

  • ●? ?與前代產(chǎn)品相比,采用 MagPack? 封裝技術(shù),使得電源模塊的尺寸縮小多達(dá) 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下,電源模塊的功率密度增加一倍?!? ?與前代產(chǎn)品相比,業(yè)界超小型 6A 電源模塊可將電磁干擾 (EMI) 輻射降低 8dB,同時(shí)將效率提升高達(dá) 2%。德州儀器 (TI)近日推出六款新型電源模塊,旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù),與市場上同類產(chǎn)品相比,尺寸縮小了多達(dá) 23
  • 關(guān)鍵字: 德州儀器  電源模塊  磁性封裝技術(shù)  
共1條 1/1 1

磁性封裝技術(shù)介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條磁性封裝技術(shù)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對磁性封裝技術(shù)的理解,并與今后在此搜索磁性封裝技術(shù)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473