首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 穿戴設(shè)備芯片

看準(zhǔn)潛力 高通三星投資穿戴設(shè)備芯片公司

  • 傳統(tǒng)的移動(dòng)處理器用于可穿戴式設(shè)備常要面對的問題是功耗過大,單純設(shè)計(jì)處理器的公司在設(shè)計(jì)處理器時(shí)常常會(huì)有一些通用化的考量,這使得其不能做到像蘋果這樣的從芯片到軟件全部整合的公司一樣程度的功耗優(yōu)化。
  • 關(guān)鍵字: 高通  穿戴設(shè)備芯片  
共1條 1/1 1

穿戴設(shè)備芯片介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條穿戴設(shè)備芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對穿戴設(shè)備芯片的理解,并與今后在此搜索穿戴設(shè)備芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473