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新思科技攜手臺(tái)積公司簡(jiǎn)化多裸晶系統(tǒng)復(fù)雜性,推出面向臺(tái)積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)和經(jīng)驗(yàn)證的UCIe IP

  • 摘要:●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn),可用于異構(gòu)集成和完整的“從架構(gòu)探索到簽核”完整解決方案。●? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了首次通過(guò)硅片的成功(first-pass silicon success),可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接?!? ?UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結(jié)合將有效優(yōu)化多裸晶系統(tǒng)設(shè)計(jì),能夠以更低的集成風(fēng)險(xiǎn)實(shí)現(xiàn)更高的結(jié)果質(zhì)量
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如何將電源完整性分析與簽核的速度提高10倍?

  • 在移動(dòng)計(jì)算時(shí)代,片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計(jì)已經(jīng)變得更為復(fù)雜,因?yàn)樵谠O(shè)計(jì)過(guò)程中面臨著諸多挑戰(zhàn),如需遵循針對(duì)高級(jí)流程節(jié)...
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