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中金公司：云、端AI落地 2025年半導(dǎo)體及元器件國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)新周期

中金公司研報(bào)稱，2024年半導(dǎo)體及元器件整體處于景氣上行階段，預(yù)計(jì)2025年庫(kù)存、供需趨穩(wěn)，AI云、端需求落地，國(guó)產(chǎn)要素迎來(lái)新周期。預(yù)計(jì)2025年AI換機(jī)潮有望拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊下游需求增長(zhǎng)加快?？春肁I驅(qū)動(dòng)下的云、端側(cè)算力芯片需求擴(kuò)容，個(gè)股alpha層面看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對(duì)相關(guān)公司業(yè)績(jī)的拉動(dòng)，并建議關(guān)注并購(gòu)重組為部分賽道帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)2025年芯片制造的供需或?qū)②吔胶?，產(chǎn)能利用率維持在合理水平；其中，先進(jìn)制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進(jìn)，帶動(dòng)設(shè)備、零部件、材料和設(shè)計(jì)工具的發(fā)展。
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今天這篇文章的時(shí)候，我內(nèi)心是焦慮的，甚至有點(diǎn)悲觀。中國(guó)的芯片界同仁，不可謂不努力：充滿艱難險(xiǎn)阻的工作，數(shù)十年如一日的煎熬，直面國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)。在芯片具體產(chǎn)品層面，別人有性能優(yōu)勢(shì)，我們有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。不敢說(shuō)能打個(gè)你來(lái)我往，但至少還有還手之力。然而，在計(jì)算生態(tài)方面，我們則完全沒(méi)有招架之力。計(jì)算生態(tài)就像一只無(wú)形的手，抹去了我們僅有的一點(diǎn)可能的機(jī)會(huì)，阻擋著我們前進(jìn)的步伐，讓我們距離世界先進(jìn)越來(lái)越遠(yuǎn)。更令人焦慮的是未來(lái)：一方面，計(jì)算生態(tài)的作用在不斷地加強(qiáng)；另一方面，不同領(lǐng)域不同處理器的計(jì)算生態(tài)有進(jìn)一步融合的趨勢(shì)，逐漸形
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