系統(tǒng)封裝文章進入系統(tǒng)封裝技術(shù)社區(qū)

研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經(jīng)啟動

　　研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經(jīng)啟動。來自歐洲九國的40家微電子企業(yè)和研究機構(gòu)參與了ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目，它們的目標是提高微型化復雜微電子系統(tǒng)的可靠性和可測試性。在英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)的帶領(lǐng)下，這個研究項目將于2013年4月結(jié)束。系統(tǒng)級封裝是指，將多個不同的芯片并排或堆疊嵌入到一個芯片封裝中。　　ESiP項目的研究成果應當有助于歐洲在微型化微電子系統(tǒng)的開發(fā)和制造領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位。未來，采用不
關(guān)鍵字：英飛凌系統(tǒng)封裝

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系統(tǒng)封裝介紹

　　系統(tǒng)封裝用在系統(tǒng)安裝上面。最本質(zhì)的區(qū)別在于系統(tǒng)封裝是將一個完整的系統(tǒng)以拷貝的形式打包，然后用粘貼的形式安裝在另外一個系統(tǒng)盤上，而正常安裝則是通過 Setup程序進行安裝。舉一個不太貼切的例子，你要鋪草坪，你可以在那片土地上撒草籽等待草的長成，也可以直接購買草皮。而這層草皮就相當于系統(tǒng)封裝。使用系統(tǒng)封裝可以把系統(tǒng)安裝的時間縮短NN倍，封裝安裝方法安裝系統(tǒng)只需要5-10分鐘！而比正常安裝大大節(jié)約 [ 查看詳細 ]

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