系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng) 文章進入系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)

ST的TCG 1.2可信平臺模塊進軍0.15微米制造工藝

極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設(shè)計，達到可信計算組最新標(biāo)準(zhǔn) 全球第一個推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個采用該公司先進的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進而成的，制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。安全芯片T
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EVD芯片成本降一半否認終止與美國芯片商合作

　　針對業(yè)內(nèi)傳聞EVD聯(lián)盟已終止與美國芯片商的合作，EVD聯(lián)盟昨天書面予以否認。此前，業(yè)界傳出消息稱，為應(yīng)對日本高清影碟機與碟片標(biāo)準(zhǔn)大舉進入中國現(xiàn)狀，EVD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟決定放棄與EVD芯片提供商美國LSI公司合作，轉(zhuǎn)而與上海晶晨半導(dǎo)體合作，今后所有EVD影碟機將采用上海晶晨的HVD芯片，從而使整機成本降低一半，加速產(chǎn)業(yè)化普及。　　EVD聯(lián)盟昨天給本報發(fā)來的書面函件稱，上海晶晨的加入解決了EVD芯片“中國芯”問題，且確實可將EVD芯片成本下降50%以上。但這是為碟機企業(yè)提供多種選擇，而非終止與美國
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Avago連續(xù)第八年蟬聯(lián)Celestica全球供應(yīng)商獎

Avago Technologies（安華高科技）連續(xù)第八年蟬聯(lián)Celestica頒發(fā)的全球供應(yīng)商獎 Avago Technologies（安華高科技）宣布榮獲全球電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè) － Celestica公司頒發(fā)的“優(yōu)秀業(yè)績合作伙伴”獎。Avago Technologies（安華高科技）是為先進的通信、工業(yè)和商業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商。今年也是Avago Technologies（安華高科技）連續(xù)第八次榮獲這一
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2006 Microchip技術(shù)高峰論壇舉行在即

“中國在國際上的競爭力排名為什么低于經(jīng)濟實力的排名？主要原因是創(chuàng)新能力不足?！币晃粐鴥?nèi)知名的大學(xué)校長如是說。作為全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，Microchip認為自己有能力協(xié)助中國企業(yè)更好地進行產(chǎn)品創(chuàng)新及應(yīng)用，而即將于11月8日在上海波特曼麗嘉酒店舉行的2006 Microchip技術(shù)高峰論壇，就是基于這樣的一個考慮。此次技術(shù)高峰論壇的主題將圍繞“嵌入式應(yīng)用隨處見，創(chuàng)新無止境” 展開，內(nèi)容涵蓋嵌入式控制的應(yīng)用與創(chuàng)新、嵌入式控制的產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展趨勢及價值鏈和商業(yè)運作模式、藍牙技術(shù)
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微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的商業(yè)嵌入式軟件開放共享源核心組件整合Visual Studio 2005同步登場微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設(shè)備構(gòu)建實時操作系統(tǒng)，例如：互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）機頂盒、全球定位系統(tǒng)（GPS）、無線投影儀，以及各種工業(yè)自動化、消費電子以及醫(yī)療設(shè)備等。在Windows
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NXP讓智能卡IC厚度減半

為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計空間由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
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Silicon Logic Engineering 新增高端FPGA 設(shè)計服務(wù)

SLE的服務(wù)，可協(xié)助客戶降低前期費用，縮短設(shè)計和開發(fā)時間致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系統(tǒng)設(shè)計的高端ASIC設(shè)計公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE），在其提供的服務(wù)中新增高端FPGA設(shè)計服務(wù)。Silicon Logic Engineering是系統(tǒng)互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商Tundra半導(dǎo)體公司（TSX代碼：TUN）旗下的設(shè)計服務(wù)分公司。技術(shù)產(chǎn)品公司可運
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Ramtron推出增強型處理器外圍芯片

針對價格敏感的消費電子市場量身度做全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強型RTC（實時時鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 內(nèi)嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費電子和計算機外設(shè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV)&nbs
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移動WiMAX不再遙遠 WiMAX市場呼喚移動芯片

　　“美國東部時間10月12日消息，英特爾 WiMAXConnection2250型芯片正式上市?！毕⒁怀觯阏鸷沉藰I(yè)界，英特爾此次WiMAX雙模芯片的閃亮登場為移動WiMAX的商用化進程拉開了嶄新篇章。　　WiMAX市場呼喚移動芯片　　據(jù)In-Stat的調(diào)研結(jié)果顯示，到2009年，WiMAX網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場有望達到20億美元，其主要貢獻來自移動WiMAX而非固定WiMAX。　　事實上，如今，隨著筆記本電腦、手機等移動智能終端的日益普及，用戶對于寬帶無線化
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VoIP：三大平臺競風(fēng)流芯片廠商忙造勢

　　前一段，Skype遭遇中國電信封殺一事鬧得沸沸揚揚，最后似乎也不了了之。中國電信的無奈反映了一個事實：在全球發(fā)展得風(fēng)風(fēng)火火的VoIP業(yè)務(wù)在中國的發(fā)展也將具有很大潛力。從全球來看，VoIP在企業(yè)的應(yīng)用遠遠超過民用領(lǐng)域，三大VoIP平臺發(fā)展呈現(xiàn)不同方向，芯片公司也為VoIP的發(fā)展搖旗吶喊。企業(yè)應(yīng)用遠多于民用　　市場分析公司AMI Partners的調(diào)查顯示，今年亞洲中小型公司預(yù)計在網(wǎng)絡(luò)電話上的花費
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Ramtron推出64kb內(nèi)嵌FRAM和RTC的增強型處理器外圍芯片

　Ramtron International公司宣布：推出64Kb、3V 內(nèi)嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費電子和計算機外設(shè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV) 等系統(tǒng)所需通用功能，而且無需使用分立器件。　　關(guān)于FM313
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CEVA推出高性能QUAD-MAC DSP

CEVA公司宣布推出備受業(yè)界重用推崇的 CEVA-X DSP 內(nèi)核系列的最新成員 -- CEVA-X1641™ ，能與 CEVA-X 指令集架構(gòu) (ISA) 完全兼容。　　CEVA-X1641 是可延展擴展 CEVA-X 系列中首個 Quad-MAC
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ST完成小型硬盤驅(qū)動器知識產(chǎn)權(quán)的開發(fā)

　　意法半導(dǎo)體\宣布，該公司完成了小型硬盤驅(qū)動器知識產(chǎn)權(quán)（IP）的開發(fā)，現(xiàn)在能夠設(shè)計、制造、提供筆記本電腦及音樂隨身聽等移動設(shè)備的小型硬盤驅(qū)動器的全部IC。　　ST最新的自主知識產(chǎn)權(quán)T90LP（低功耗）讀通道宏單元使ST能夠利用90nm工藝制造系統(tǒng)芯片(SoC)，該技術(shù)是為功耗極低的筆記本電腦和消費電子產(chǎn)品的硬盤驅(qū)動器優(yōu)化的。新的90nm T90LP是在ST成功的臺式機和高端‘Tintoretto’讀寫通道架構(gòu)上設(shè)計出來的，該架構(gòu)在實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸速率的同時，還能保持非常低的功耗。
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微軟宣布Windows® Embedded CE 6.0正式上市

　　微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設(shè)備構(gòu)建實時操作系統(tǒng)，例如：互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）機頂盒、全球定位系統(tǒng)（GPS）、無線投影儀，以及各種工業(yè)自動化、消費電子以及醫(yī)療設(shè)備等。　　在Windows Embedded誕生十周年之際，微軟將首次在“共享源計劃（Microsoft®&nb
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65nm半導(dǎo)體工藝發(fā)展策略

摘要：本文研究Altera在65nm工藝上的工程策略，介紹公司如何為客戶降低生產(chǎn)和計劃風(fēng)險，并同時從根本上提高密度、性能，及降低成本和功耗。關(guān)鍵詞： 65nm；FPGA；功耗引言Altera在65nm半導(dǎo)體制造工藝上的發(fā)展策略是充分利用先進的技術(shù)和方法，以最低的成本為客戶提供性能最好的器件，同時降低客戶風(fēng)險，保證產(chǎn)品盡快面市。Altera在130nm和90nm器件上的市場份額表明，有效控制高端半導(dǎo)體技術(shù)中存在的風(fēng)險，能夠提高FPGA體系結(jié)構(gòu)在市場上的受歡迎程度。因此，早自2003
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