系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng) 文章進(jìn)入系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)

華天科技：具備成本優(yōu)勢(shì)內(nèi)資IC封測(cè)前列

　　●行業(yè)格局。在國內(nèi)市場(chǎng)上，以飛思卡爾、英特爾為代表國際大型集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，無論在規(guī)模上還是在技術(shù)水平上都居于主導(dǎo)地位。由于資金和技術(shù)因素的限制，大部分內(nèi)資企業(yè)處于中低端領(lǐng)域，封裝形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。　　●競(jìng)爭(zhēng)格局與突出的成本優(yōu)勢(shì)。1)國際半導(dǎo)體公司在華企業(yè)不與內(nèi)資封測(cè)企業(yè)構(gòu)成直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。國內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主要集中在內(nèi)資和內(nèi)資控股企業(yè)之間，公司的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是通富微電(002156)和長電科技(600584);2)公司產(chǎn)量與銷售收入位內(nèi)資IC封測(cè)企業(yè)第三位;3)在規(guī)模并不遜色
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 飛思卡爾英特爾封裝模擬IC

中航光電：軍品民品并舉打造連接器龍頭

　　公司是國內(nèi)規(guī)模最大的同時(shí)具備研制和生產(chǎn)光、電兩類連接器產(chǎn)品的專業(yè)化企業(yè);是國內(nèi)最大的研制和生產(chǎn)光連接器的專業(yè)化廠商。公司在2007年第20屆電子元件百強(qiáng)企業(yè)中綜合排名44名，間于航天電器和得潤電子之間。　　根據(jù)Bishop&Associates統(tǒng)計(jì)，全球連接器行業(yè)1997-2006的10年間復(fù)合增長率為6.2%。受益電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，在過去5年中年復(fù)合增長率高達(dá)27.20%，成為發(fā)展最快的地區(qū)，并將繼續(xù)保持高速增長的態(tài)勢(shì)。　　此次計(jì)劃募集資金56988萬元，用于電連接器產(chǎn)業(yè)化、工業(yè)連接
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 中航光電連接器光電傳輸 IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 ATE

索尼擬與IBM東芝斷交退出下代芯片開發(fā)舞臺(tái)

　　11月8日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，索尼發(fā)言人Tomio Takizawa本周三表示，索尼計(jì)劃退出與IBM和東芝聯(lián)合開發(fā)下一代計(jì)算機(jī)芯片的項(xiàng)目。　　索尼、IBM和東芝此前達(dá)成協(xié)議，三方聯(lián)合開發(fā)下一代計(jì)算機(jī)芯片。但索尼發(fā)言人Tomio Takizawa日前表示，正與IBM和東芝重新商討該項(xiàng)目，并計(jì)劃退出。　　索尼10月18日宣布，把高級(jí)芯片生產(chǎn)線出售給東芝，其中包括PS3處理器生產(chǎn)線。　　Takizawa說：“基于該決定，我們沒有理由再繼續(xù)聯(lián)合研發(fā)新一代計(jì)算機(jī)芯片?！? 　　退出下一代芯片研發(fā)后
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東南大學(xué)軟件學(xué)院蘇州揭牌

新華報(bào)業(yè)網(wǎng)訊東南大學(xué)軟件學(xué)院揭牌儀式6日在蘇州工業(yè)園區(qū)獨(dú)墅湖高教區(qū)舉行。　　據(jù)介紹，東南大學(xué)軟件學(xué)院主要開展本科生和研究生層次的教育，培養(yǎng)方向包括軟件開發(fā)技術(shù)、軟件項(xiàng)目管理、網(wǎng)絡(luò)與通信、嵌入式系統(tǒng)、數(shù)字媒體技術(shù)、企業(yè)信息化、集成電路、網(wǎng)絡(luò)與信息安全、動(dòng)漫制作等，力爭(zhēng)在兩年內(nèi)達(dá)到3000人的培養(yǎng)規(guī)模。
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基于Linux系統(tǒng)的軟PLC設(shè)計(jì)

介紹了軟PLC 的發(fā)展和有關(guān)的概念，探討了軟PLC 的特點(diǎn)。詳細(xì)介紹了軟PLC 的硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)，對(duì)軟PLC 的設(shè)計(jì)方案作了全面的描述，并對(duì)其中的關(guān)鍵技術(shù)作了詳細(xì)解釋。引言　　可編程控制器（PLC，Programmable LogicController）經(jīng)過幾十年的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為了最重要、最可靠、應(yīng)用場(chǎng)合最廣泛的工業(yè)控制
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處理器存儲(chǔ)器子系統(tǒng)中的SoC功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)

　　在新的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中，尤其是對(duì)便攜式設(shè)備而言，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)功耗的優(yōu)化正變得與性能和面積優(yōu)化同樣重要。有些EDA工具具有門控時(shí)鐘、降壓、降頻和減少漏電電流等功能，有些芯片制造商能夠提供低功耗庫和工藝，所有這些工藝都非常費(fèi)時(shí);在最好情況下能夠提供兩倍的性能提升，因?yàn)檫@些提升是在設(shè)計(jì)周期的后端進(jìn)行的。　　功耗優(yōu)化的最佳時(shí)間是在設(shè)計(jì)周期的一開始進(jìn)行，即在確定體系結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)進(jìn)行優(yōu)化。確定系統(tǒng)級(jí)體系結(jié)構(gòu)對(duì)功耗影響非常大，如局部存儲(chǔ)器和高速緩存的數(shù)量和容量。在設(shè)計(jì)周期的一開始進(jìn)行優(yōu)化可以減少功耗十倍
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SAS (Serial Attached SCSI) 技術(shù)詳解

　　(一)什么是SAS 　　SAS(Serial Attached SCSI)即串行SCSI技術(shù)，是一種磁盤連接技術(shù)，它綜合了并行SCSI和串行連接技術(shù)(如FC、SSA、IEEE1394等)的優(yōu)勢(shì)，以串行通訊協(xié)議為協(xié)議基礎(chǔ)架構(gòu)，采用SCSI-3擴(kuò)展指令集，并兼容SATA設(shè)備，是多層次的存儲(chǔ)設(shè)備連接協(xié)議棧。　　說到SAS，自然會(huì)聯(lián)想到在存儲(chǔ)上廣泛使用的另外一種磁盤通道連接技術(shù)：FC(光纖通道)，這里將2種磁盤通道連接技術(shù)做一個(gè)簡(jiǎn)單的對(duì)比。　　FC 　　優(yōu)點(diǎn)：基于Fabric Channel環(huán)路協(xié)
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Atmel開發(fā)基于AT91CAP可定制微控制器芯片

　　愛特梅爾和香港應(yīng)用科技研究院有限公司宣布合作，為共有客戶開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片 (system-on-chip,SoC)，以愛特梅爾的CAP 可定制ARM　微控制器 (MCU) 為基礎(chǔ)，而應(yīng)科院則提供專業(yè)設(shè)計(jì)技術(shù)、IP模塊和軟件支持。這項(xiàng)合作源于應(yīng)科院現(xiàn)有的低功耗微控器設(shè)計(jì)平臺(tái)計(jì)劃，該計(jì)劃針對(duì)為特定應(yīng)用開發(fā)基于微控制器的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的公司，幫助他們降低技術(shù)方面的入門要求。　　按照該項(xiàng)協(xié)議，應(yīng)科院將為客戶提供技術(shù)支持，將后者的設(shè)計(jì)規(guī)格要求轉(zhuǎn)換成AT91CAP可定制微控制器內(nèi)金屬可編程 (metal pro
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華邦發(fā)布新款多信息語音錄放芯片ISD1900

　　華邦電子美洲分公司(WinbondElectronicsCorporationAmerica)日前推出新款多信息語音錄放芯片(ChipCorder)，此種錄放芯片是以8種觸發(fā)方式進(jìn)行操作，適用于汽車、工業(yè)及消費(fèi)性市場(chǎng)。ISD1900不僅可提供高質(zhì)量的單芯片語音、降低物料成本及縮短產(chǎn)品開發(fā)到上市的時(shí)間，更是多重錄放按鈕的最佳解決方案，因其可藉由各個(gè)按鈕觸發(fā)不同的信息。　　現(xiàn)有語音解決方案必須外加高性能微控制器，才可以觸發(fā)不同的訊息，但是ISD1900卻無需任何微控制器與程序編輯就可使工程人員快速而輕
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IC Insights：閃存成長暫緩　前景仍看好

　　業(yè)界預(yù)測(cè)2007年閃存市場(chǎng)將出現(xiàn)下滑，不過市場(chǎng)研究公司ICInsights仍然看好該產(chǎn)品領(lǐng)域的長期前景。該公司在其McClean報(bào)告(TheMcCleanReport)的半年更新中預(yù)測(cè)，2007年閃存市場(chǎng)將比2006年下降1%，從201億美元降到199億美元;但預(yù)計(jì)該市場(chǎng)在2008年將反彈16%，達(dá)到231億美元。　　據(jù)上述年中更新報(bào)告，2007年閃存市場(chǎng)趨緩，主要原因是單位出貨量下降(預(yù)計(jì)2007年成長11%)，和平均銷售價(jià)格(ASP)下滑(預(yù)計(jì)2007年下跌11%)。產(chǎn)品儲(chǔ)存密度提高，導(dǎo)致單位
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07年第三季NAND Flash廠營收逼近39億美元

　　根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)最新出爐的第三季NANDFlash營收市占率報(bào)告指出，NANDFlash品牌廠商在2007年第三季整體營收表現(xiàn)亮麗，逼近三十九億美元，比第二季增長了36.8%;整體NANDFlash位出貨量相較于第二季增長約30%;而就營收排行而言，三星(Samsung)如預(yù)期再度蟬連冠軍，東芝(Toshiba)居次，而海力士(Hynix)、美光(Micron)和英特爾(Intel)營收均有顯著的增長。　　　　由于第三季為傳統(tǒng)NANDFlash下游客戶的備貨旺
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國內(nèi)最大芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)基地在寶龍開建

　　11月6日上午，全球最大的半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體公司(簡(jiǎn)稱ST)斥資近5億美元的新項(xiàng)目——意法半導(dǎo)體龍崗集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據(jù)介紹，項(xiàng)目完工后，該芯片封裝測(cè)試廠將成為中國最大的芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)基地。　　將促進(jìn)深圳產(chǎn)業(yè)升級(jí) 　　深圳市市長許宗衡在奠基儀式上介紹，意法公司芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目正式落戶深圳，不僅是意法公司推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局的一項(xiàng)重要舉措，也將對(duì)深圳進(jìn)一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)起到十分重要的促進(jìn)作用。當(dāng)前，以電子信息產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為深
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晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動(dòng)搖摩爾定律

　　繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺(tái)積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯(lián)電亦表達(dá)2008年資本支出顯著減少，外界預(yù)估2家資本支出減幅都將高達(dá)2~3成。值得注意的是，聯(lián)電董事長胡國強(qiáng)31日指出，先進(jìn)工藝已出現(xiàn)越代(skipping-node)現(xiàn)象，跳過1個(gè)世代，等新一代產(chǎn)品問世再采購，然這形成對(duì)先進(jìn)工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場(chǎng)對(duì)于晶圓需求當(dāng)然會(huì)減少。　　由于油價(jià)高漲、次級(jí)房貸陰影未解除、消費(fèi)
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高性能低功耗低成本：IC產(chǎn)業(yè)鏈共同追求

　　編者按：移動(dòng)多媒體廣播、數(shù)字電視、3G通信、汽車電子等新興領(lǐng)域不僅為集成電路未來的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間，而且要求IC企業(yè)提供更好、更快、更多的高性能、低功耗、低成本的產(chǎn)品，以滿足新市場(chǎng)需求。在日前召開的北京微電子國際研討會(huì)上，業(yè)界專家就目前IC設(shè)計(jì)、制造、封裝的新技術(shù)、新方法和新走向以及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展與建設(shè)進(jìn)行了深入研討。　　美國pericom公司總經(jīng)理陳少民：　　技術(shù)創(chuàng)新成本正在不斷提高　　自集成電路發(fā)明以來，其應(yīng)用市場(chǎng)在不同的時(shí)代里由不同的產(chǎn)品所主導(dǎo)。在上世紀(jì)80年代以前，大型計(jì)算機(jī)的
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晶圓尺寸轉(zhuǎn)移有無裨益，450毫米何去何從？

　　關(guān)于可能向450毫米晶圓轉(zhuǎn)移的辯論已經(jīng)達(dá)到了白熱化，半導(dǎo)體設(shè)備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進(jìn)一步加劇。　　在Sematech此間舉行的一次活動(dòng)期間，在半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際的聯(lián)合生產(chǎn)率工作組召集的閉門會(huì)議中，IC設(shè)備公司表示了對(duì)芯片聯(lián)盟的有爭(zhēng)議的450毫米晶圓計(jì)劃的新的擔(dān)憂。晶圓切割供應(yīng)商稱，該努力是有缺陷和被誤導(dǎo)的，并爭(zhēng)論說，向下一代晶圓尺寸轉(zhuǎn)移所帶來的成本好處微乎其微或根本沒有。　　Sematech聲稱，通過向300到450毫米晶圓轉(zhuǎn)移，IC行業(yè)能夠隨著時(shí)間的推移把每塊晶
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