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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 組裝處理設(shè)備

我國電子制造業(yè)SMT組裝處理設(shè)備技術(shù)須改進(jìn)

  • 對于大部分電子組裝制造商來說,自從十年前對流焊爐的應(yīng)用以來,回流焊接處理仍然一成不變。當(dāng)經(jīng)濟(jì)繁榮,電子組裝能力緊缺時,回流焊接處理的管理方法是足以應(yīng)付需求的?,F(xiàn)在,電子制造業(yè)中有相當(dāng)數(shù)量的生產(chǎn)線處于停工狀態(tài),電子組裝制造商們被迫不但要在價格的基礎(chǔ)上,而且還要在處理能力和最終產(chǎn)品質(zhì)量上進(jìn)行競爭。確實(shí)改進(jìn)熱處理所需要的不僅是采用新設(shè)備,而且還需要采用新的方法和技術(shù)?!   ∫欢螘r間以來,一些問題已經(jīng)浮出水面,主要集中在合同組裝生產(chǎn)商的產(chǎn)品質(zhì)量問題上。謠言流傳說主要的OEM們將產(chǎn)品又重新拖回工廠,由于質(zhì)量問題,
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組裝處理設(shè)備介紹

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