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高通攜手Meta利用Llama 2賦能終端側(cè)AI應(yīng)用

  • ·       高通計(jì)劃從2024年起，在旗艦智能手機(jī)和PC上支持基于Llama 2的AI部署，賦能開(kāi)發(fā)者使用驍龍平臺(tái)的AI能力，推出激動(dòng)人心的全新生成式AI應(yīng)用?！?nbsp;      與僅僅使用云端AI部署和服務(wù)相比，終端側(cè)AI部署能夠助力開(kāi)發(fā)者以顯著降低的成本，提升用戶隱私保護(hù)、滿足用戶安全偏好、增強(qiáng)應(yīng)用可靠性，并實(shí)現(xiàn)個(gè)性化。 2023年7月18日，圣迭戈——高通技術(shù)公司和Met
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高通和微軟在Microsoft Build開(kāi)發(fā)者大會(huì)上攜手推動(dòng)終端側(cè)AI規(guī)?；瘮U(kuò)展

  • 要點(diǎn)：·       終端側(cè)生成式AI解決方案將查詢和推理轉(zhuǎn)移到PC和手機(jī)等邊緣終端，讓開(kāi)發(fā)者和云服務(wù)提供商能夠打造更加經(jīng)濟(jì)可靠，且隱私性更高的生成式AI?！?nbsp;      高通和微軟確認(rèn)達(dá)成合作關(guān)系，將面向消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)終端、以及工業(yè)設(shè)備，規(guī)模化擴(kuò)展AI能力，為用戶帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的AI體驗(yàn)。 2023年5月23日，西雅圖——在Microsoft Build 2023開(kāi)發(fā)者大會(huì)期間
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終端側(cè)ai介紹

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