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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 結(jié)溫

功率器件實(shí)際結(jié)溫和殼頂溫度的差異研究

  • 摘? 要:本文主要研究功率器件的內(nèi)部實(shí)際結(jié)溫和外殼頂溫度的差異,給出了測量內(nèi)部實(shí)際結(jié)溫的方法。研究 表明,不同的器件、不同的封裝類型,不同的內(nèi)部封裝方法,都會(huì)直接影響到溫度差異,環(huán)境溫度越高,溫度 差值越??;封裝材料越厚,溫度差值越大。 關(guān)鍵詞:結(jié)溫 ;殼頂溫度;紅外測溫 開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及一些電力電子變換器通常 會(huì)使用功率器件,在設(shè)計(jì)過程中,要測量功率 MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, 金氧半場效晶體管
  • 關(guān)鍵字: 202210  結(jié)溫  殼頂溫度  紅外測溫  

一種基于結(jié)溫保護(hù)的LED驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

  • 將LED結(jié)溫控制在一定范圍是確保LED燈具壽命和發(fā)光效率的關(guān)鍵。文中探討了LED結(jié)溫的測量方法,提出了通過單片機(jī)實(shí)時(shí)測量LED光源的結(jié)溫,在結(jié)溫超出設(shè)定值時(shí)生成PWM信號調(diào)整電源的輸出功率。文中給出了采用LM3404與PIC12F675組成的基于結(jié)溫保護(hù)的電源原理圖和單片機(jī)程序框圖。試驗(yàn)表明,基于結(jié)溫保護(hù)的LED驅(qū)動(dòng),可使LED燈具可靠性有效提高。
  • 關(guān)鍵字: LED  結(jié)溫  脈寬調(diào)制  LM3404  PIC12F675  

100mA 同步降壓型轉(zhuǎn)換器 具備 150V 輸入能力且靜態(tài)電流僅為 12μA

  • 2013年5月13日–凌力爾特公司推出具備150V輸入能力并可提供高達(dá)100mA連續(xù)輸出電流的同步降壓型轉(zhuǎn)換...
  • 關(guān)鍵字: 結(jié)溫  可編程  電壓基準(zhǔn)  

250mA、寬 VIN 范圍降壓-升壓型充電泵 提供低傳導(dǎo)及輻射噪聲

  • 凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出通用的250mA高壓降壓-升壓型充電泵LTC3245。該器件采...
  • 關(guān)鍵字: 低噪聲  焊盤  結(jié)溫  

基于結(jié)溫保護(hù)的LED驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

  • 中心議題: LED結(jié)溫的檢測 基于結(jié)溫保護(hù)的LED電源設(shè)計(jì)
    隨著LED外延材料、芯片工藝及封裝技術(shù)的進(jìn)步,LED的發(fā)光效率不斷提高,這使得LED光源代替?zhèn)鹘y(tǒng)光源成為可能。理論上說,LED具有壽命長、效率高等優(yōu)點(diǎn),但
  • 關(guān)鍵字: LED  結(jié)溫  保護(hù)  驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)    

LED結(jié)溫及其降低方法

  • 1、什么是led的結(jié)溫?LED的基本結(jié)構(gòu)是一個(gè)半導(dǎo)體的P—N結(jié)。實(shí)驗(yàn)指出,當(dāng)電流流過LED元件時(shí),P—N結(jié)的溫度...
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LED結(jié)溫的相關(guān)知識

  • 1、什么是LED的結(jié)溫?LED的基本結(jié)構(gòu)是一個(gè)半導(dǎo)體的P-N結(jié)。實(shí)驗(yàn)指出,當(dāng)電流流過LED元件時(shí),P-N結(jié)的溫度將上升,嚴(yán)...
  • 關(guān)鍵字: LED  結(jié)溫  相關(guān)知識  

LED知識大全:LED散熱

  • LED的散熱現(xiàn)在越來越為人們所重視,這是因?yàn)長ED的光衰或其壽命是直接和其結(jié)溫有關(guān),散熱不好結(jié)溫就高,壽命就...
  • 關(guān)鍵字: LED散熱  LED光衰  結(jié)溫    

透過LED光衰預(yù)測LED壽命

  • 一切事物都有發(fā)生、發(fā)展和消亡的過程,LED也不例外,是有一定壽命的。早期的LED只是手電筒、臺燈這類的禮品...
  • 關(guān)鍵字: LED光  LED壽命  結(jié)溫    

通用微處理器等效老化試驗(yàn)方法分析與研究

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