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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 縮小設(shè)備

擴(kuò)展計(jì)算滿(mǎn)足AI需求的兩種解決方案

  • 五十年前，DRAM發(fā)明者和IEEE榮譽(yù)勛章獲得者羅伯特·丹納德（Robert Dennard）創(chuàng)造了半導(dǎo)體行業(yè)不斷提高晶體管密度和芯片性能的道路。這條路徑被稱(chēng)為 Dennard 縮放，它幫助編纂了 Gordon Moore 關(guān)于設(shè)備尺寸每 18 到 24 個(gè)月縮小一半的假設(shè)。幾十年來(lái)，它迫使工程師們不斷突破半導(dǎo)體器件的物理極限。但在 2000 年代中期，當(dāng) Dennard 擴(kuò)展開(kāi)始耗盡時(shí)，芯片制造商不得不轉(zhuǎn)向極紫外 （EUV） 光刻系統(tǒng)等奇特解決方案，以試圖保持摩爾定律的步伐。2017年，在訪問(wèn)紐約州馬耳
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  堆疊GPU  直線(xiàn)加速器  縮小設(shè)備  AI  
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縮小設(shè)備介紹

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