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對(duì) IC 工藝缺陷的新見(jiàn)解

• 流程邊際性和參數(shù)異常值曾經(jīng)在每個(gè)新節(jié)點(diǎn)上都會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，但現(xiàn)在它們?cè)诙鄠€(gè)節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝中成為持續(xù)存在的問(wèn)題，其中可能存在不同技術(shù)的混合。此外，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都有更多的工藝，應(yīng)大型芯片制造商的要求進(jìn)行更多的定制，即使在同一節(jié)點(diǎn)，從一個(gè)代工廠到下一個(gè)代工廠也有更多的差異化。結(jié)果，一種解決方案不再能解決所有問(wèn)題。使這些問(wèn)題變得更加復(fù)雜的是，當(dāng)新的缺陷機(jī)制尚未完全了解時(shí)，各種其他新工藝（例如混合鍵合）會(huì)在制造和裝配流程的早期產(chǎn)生隨機(jī)和系統(tǒng)性缺陷。為了解決這些問(wèn)題，工程師依靠一系列檢查方法、智能缺陷分類(lèi)和機(jī)器學(xué)習(xí)分析，在產(chǎn)
• 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝  缺陷檢查